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I requisiti per i circuiti stampati nei sistemi elettronici automobilistici (3) ADAS e guida autonoma

2025-11-07

Ultime notizie aziendali su I requisiti per i circuiti stampati nei sistemi elettronici automobilistici (3) ADAS e guida autonoma

Introduzione

I sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e le tecnologie di guida autonoma stanno trasformando l'industria automobilistica, consentendo ai veicoli di percepire, analizzare e rispondere al loro ambiente con crescente autonomia. Moduli chiave come il radar a onde millimetriche (24 GHz/77 GHz), LiDAR, sensori a ultrasuoni e sistemi di telecamere formano la rete sensoriale che alimenta funzioni come il cruise control adattivo, l'avviso di superamento della corsia, la frenata automatica di emergenza e il parcheggio automatico. Questi sistemi si basano sulla trasmissione di dati ad alta frequenza e ad alta velocità, rendendo la progettazione di PCB un fattore critico per garantire accuratezza, affidabilità e prestazioni in tempo reale. Questo articolo esamina i requisiti PCB specializzati, le sfide di produzione e le tendenze emergenti nelle applicazioni ADAS e di guida autonoma.

Panoramica del sistema

I sistemi ADAS e di guida autonoma integrano più tecnologie di sensori per creare un quadro completo della consapevolezza ambientale:

• Radar (24 GHz/77 GHz): Funziona a 24 GHz per il rilevamento a corto raggio (ad esempio, assistenza al parcheggio) e a 77 GHz per applicazioni a lungo raggio (ad esempio, cruise control autostradale), rilevando la distanza, la velocità e la direzione degli oggetti.

• LiDAR: Utilizza impulsi laser (lunghezza d'onda 905–1550 nm) per generare nuvole di punti 3D dell'ambiente circostante, consentendo una mappatura precisa di ostacoli e terreno.

• Sensori a ultrasuoni: Forniscono il rilevamento di oggetti a corto raggio (in genere <5 m) per scenari a bassa velocità come il parcheggio, sfruttando le onde sonore per misurare le distanze.

• Telecamere: Acquisiscono dati visivi per il riconoscimento della segnaletica orizzontale, il rilevamento dei segnali stradali e l'identificazione dei pedoni, richiedendo immagini ad alta risoluzione ed elaborazione rapida dei dati.

Requisiti di progettazione PCB

I PCB ADAS e di guida autonoma devono soddisfare esigenze tecniche uniche per supportare il funzionamento dei sensori ad alte prestazioni:

1. Integrità del segnale ad alta frequenza

I sensori ad alta frequenza (ad esempio, radar a 77 GHz) richiedono PCB ottimizzati per una perdita di segnale minima e una trasmissione precisa:

• Materiali a bassa perdita: I laminati come Rogers RO4000, Megtron 6 e Tachyon sono preferiti per la loro bassa costante dielettrica (Dk) e fattore di dissipazione (Df), riducendo al minimo l'attenuazione del segnale alle alte frequenze.

• Controllo stretto dell'impedenza: Mantenere l'impedenza entro una tolleranza di ±5% è fondamentale per i percorsi dati ad alta velocità, garantendo l'integrità del segnale attraverso i ricetrasmettitori radar e i circuiti di controllo LiDAR.

• Instradamento controllato: Percorsi di traccia brevi e diretti con geometria coerente riducono le riflessioni e il crosstalk, essenziali per il radar a 77 GHz e le interfacce delle telecamere multi-gigabit.

2. Miniaturizzazione

I vincoli di spazio nelle posizioni di montaggio dei veicoli (ad esempio, paraurti, specchietti, tetto) guidano la necessità di progetti PCB compatti:

• Stack-up a 6–10 strati: Le strutture multistrato massimizzano la densità dei componenti separando al contempo gli strati di alimentazione, massa e segnale per ridurre le interferenze.

• Componenti a passo fine: L'integrazione di IC e componenti passivi a ingombro ridotto (ad esempio, pacchetti 0402 o più piccoli) consente una maggiore funzionalità in uno spazio limitato.

3. Resistenza ambientale

I sensori montati esternamente o in ambienti veicolari difficili richiedono una robusta protezione PCB:

• Design impermeabile e antipolvere: Rivestimenti conformi e involucri sigillati impediscono l'ingresso di umidità e detriti, fondamentale per il radar sotto il paraurti e le telecamere esterne.

• Resistenza ai raggi UV: I PCB per LiDAR montati sul tetto o telecamere sul parabrezza devono resistere all'esposizione prolungata alla luce solare senza degradazione del materiale.

Tabella 1: Frequenza dei sensori ADAS e requisiti dei materiali PCB

 

Modulo

Frequenza

Materiale PCB

Caratteristica di progettazione chiave

Radar

24/77 GHz

Rogers RO4000

Impedenza controllata

LiDAR

905–1550 nm

FR-4 + Ceramica

Stabilità dell'allineamento ottico

Telecamera

Dati Gbps

Megtron 6

Coppie differenziali ad alta velocità

Sfide di produzione

La produzione di PCB per sistemi ADAS implica un'ingegneria di precisione per soddisfare le esigenze di alta frequenza e affidabilità:

• Incisione PCB a microonde: Le antenne radar richiedono un controllo della larghezza della linea ultra-preciso (±0,02 mm) per mantenere i modelli di radiazione e la risposta in frequenza, sfidando i processi di incisione tradizionali.

• Laminazione di materiali misti: I PCB ibridi che combinano FR-4 con substrati in PTFE o ceramica (per LiDAR e radar) richiedono un controllo rigoroso della pressione e della temperatura di laminazione per prevenire la delaminazione e garantire proprietà dielettriche uniformi.

• Instradamento dati ad alta velocità: Interfacce come USB, Ethernet e MIPI D-PHY richiedono una rigorosa corrispondenza di impedenza e instradamento di coppie differenziali, con uno skew minimo per supportare velocità di trasferimento dati multi-gigabit da telecamere e sensori.

Tabella 2: Tolleranze PCB per schede ADAS ad alta frequenza

 

Parametro

Requisito

Impedenza

±5%

Larghezza della linea

±0,02 mm

Tolleranza via

±0,05 mm

Tendenze future

Man mano che la guida autonoma avanza verso livelli superiori (L3+), la progettazione PCB si evolverà per supportare esigenze di fusione e calcolo dei sensori più complesse:

• Integrazione con processori AI: GPU ad alte prestazioni e unità di elaborazione neurale (NPU) saranno integrate direttamente sui PCB dei sensori, consentendo l'analisi dei dati in tempo reale e riducendo la latenza nel riconoscimento degli oggetti.

• Moduli di fusione dei sensori: La combinazione di radar, LiDAR e interfacce delle telecamere su un singolo PCB semplificherà l'aggregazione dei dati, richiedendo tecniche avanzate di isolamento e sincronizzazione del segnale.

• Interfacce ad alta velocità: L'adozione di PCIe Gen4/5 e 10G Ethernet consentirà un trasferimento dati più veloce tra sensori e unità di calcolo centrali, richiedendo materiali a bassa perdita e instradamento di coppie differenziali ottimizzato.

Tabella 3: Strato PCB del modulo ADAS

 

Modulo

Strati PCB

Focus chiave

Radar

6–8

Alta frequenza, precisione dell'antenna

LiDAR

8–10

Materiali misti, instradamento ottico

Telecamera

6–8

Strati di segnale ad alta velocità

Conclusione

I sistemi ADAS e di guida autonoma pongono esigenze senza precedenti sulla progettazione PCB, richiedendo prestazioni ad alta frequenza, miniaturizzazione e resilienza ambientale. Con i sensori che operano a frequenze e velocità di trasmissione dati sempre più elevate, i materiali PCB, la precisione di produzione e l'ottimizzazione del layout sono diventati fondamentali per la sicurezza e l'autonomia dei veicoli. Man mano che il settore progredisce verso la piena autonomia, i PCB continueranno a evolversi, integrando l'elaborazione AI, la fusione multi-sensore e interfacce ultra-veloci per abilitare la prossima generazione di tecnologie di guida intelligenti.

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