Bordo del PWB di Rogers fabbrica, comprare un buon prezzo PCB flessibile rigido prodotti

Prestazioni superiori 1 strato Ventec PCB con finitura superficiale OSP

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

Base Material: FR-4,High Tg

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PCBA ad alta tensione IMS PCB per Horti Light Special Technology Tensione nominale ≥40KV 1 strato

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

Sample: Avaliable

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PCB metallico ad alta conducibilità a 1 strato con alta conducibilità termica e tensione di tenuta 3KV

Special Technology: PCBA For Horti Light

Withstand Voltage: >3KV

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Length 1200 MM IMS PCB Withstand Voltage 3KV Special Technology PCBA For Horti Light

Service: PCB Fabrication

Length: 1200 MM

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Fogli isolanti PCB politronici con 2-16 strati

Impedance Control: Yes

Silkscreen: White, Black, Yellow

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Foglio isolante avanzato IMS PCB con tensione nominale ≥40KV e lunghezza 1200 MM

Type: Insulation Sheet

Special Technology: PCBA For Horti Light

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Black Silkscreen PTTC Metal PCB con 2-16 strati per una funzionalità e una durata ottimali

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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PCB IMS a schermo di seta bianco progettato per applicazioni a tensione nominale 20KV

Special Technology: PCBA For Horti Light

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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1.0w Foglio isolante a conducibilità termica Ventec Metal PCB per la gestione termica

Sample: Avaliable

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

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Fogli di isolamento IMS PCB 2-16 Strati per e prestazioni

Layer Count: 2-16 Layers

Sample: Avaliable

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100% di prova elettrica prima della spedizione Tavola modello ad alta densità con rapporto di aspetto 10 1

Controllo dell'impedenza: +/-10%

Disallineamento degli strati: +/- 0.06

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Tavola PCB HDI ad alta precisione con disallineamento degli strati /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Vias ciechi per schede PCB ad alta velocità Sì Spaziamento P1.5 e produzione veloce per la vostra linea di produzione

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Tavole di circuiti stampati HDI progettate in modo efficiente con processo di immersione in oro e spaziatura P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Processo di assemblaggio 16 strati senza piombo HASL Finitura superficiale PCB rigido flessibile per una durata e prestazioni superiori

Interlinea minima: 8mil

Trattamento: Assemblea

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Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB