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Considerazioni Critiche di Progettazione per Circuiti Stampati con Oro per Immersione (ENIG) nei Progetti Elettronici

2025-07-24

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Quando si specificano PCB per elettronica ad alta affidabilità, dai dispositivi medici ai sistemi aerospaziali, scegliere la finitura superficiale giusta è una decisione decisiva.in particolare oro immersivo in nichel senza elettro (ENIG)Tuttavia, per massimizzare i suoi vantaggi occorre prestare particolare attenzione allo spessore dell'oro, alla solderabilità, alla resistenza alla corrosione e alla compatibilità con i componenti a picco sottile.prestazioni del segnaleQuesta guida analizza i fattori critici per garantire che i PCB ENIG soddisfino gli obiettivi di progettazione e funzionino in modo affidabile in ambienti difficili.


Principali insegnamenti
a. ENIG offre una superficie piatta e resistente alla corrosione ideale per componenti a passo sottile (≤ 0,4 mm) e applicazioni ad alta frequenza (fino a 28 GHz).
b. Lo spessore dell'oro (0,05 ‰ 0,2 μm) e l'uniformità del nichel (3 ‰ 6 μm) hanno un impatto diretto sulla resistenza delle giunzioni della saldatura e sull'affidabilità a lungo termine.
c. ENIG supera HASL e OSP nella durata di conservazione (> 1 anno) e in ambienti difficili, ma ha un costo iniziale superiore del 20~50%.
d.La collaborazione con i produttori certificati secondo l'IPC-4552 garantisce la conformità agli standard del settore per gli strati d'oro/nichel e riduce i difetti come il "black pad".


Perché l'ENIG è importante per la finitura della superficie
L'ENIG è costituito da uno strato di nichel-fosforo (36 μm) rivestito da uno strato sottile di oro (0,05 0,2 μm).

a. Piattazza: a differenza di HASL (Hot Air Solder Leveling), che crea superfici irregolari, la finitura liscia di ENIG® elimina i rischi di saldatura in BGA e QFN a tono sottile.
b.Resistenza alla corrosione: l'oro funge da barriera, proteggendo il rame e il nichel dall'umidità, dai prodotti chimici e dall'ossidazione.
c. Soldabilità: lo strato di nichel impedisce la diffusione del rame nella saldatura, garantendo giunzioni forti anche dopo più cicli di reflusso (fino a 5 volte).


ENIG contro altre finiture superficiali

Tipo di finitura Piattazza della superficie Idoneità per il picco fine Durata di conservazione Costo (relativo) Meglio per
ENIG eccellente (± 2 μm) Ideale (≤ 0,4 mm di passo) > 1 anno 1.5 x ¢ 2 x Dispositivi medici, 5G, aerospaziale
HASL (senza piombo) Poor (± 10 μm) Rischiosi (< 0,8 mm di passo) 6 ¢9 mesi 1x Elettronica di consumo, PCB a basso costo
OSP Buono (± 5 μm) Fair (0.6 ∼ 0.8 mm di passo) 3 ¢ 6 mesi 0.8x Dispositivi di breve durata, prototipi a basso volume


Spessore e uniformità dell'oro: il fondamento dell'affidabilità
Lo strato d'oro dell'ENIG è sottile per progettazione, troppo spessa si tradurrà in fratturazione dell'oro, indebolendo la giunzione di saldatura; troppo sottile non proteggerà lo strato di nichel dall'ossidazione.

a. gamma ottimale: l'oro da 0,05 a 0,2 μm garantisce la protezione dalla corrosione senza compromettere la saldabilità.
b.Rolo del nichel: lo strato di nichel di 3 ‰ 6 μm funge da barriera, impedendo al rame di liscicarsi nella saldatura.
c. Uniformità: le variazioni dello spessore dell'oro (> ± 0,02 μm) creano punti deboli. I produttori utilizzano la fluorescenza a raggi X (XRF) per verificare la consistenza dello strato, garantendo la conformità all'IPC-4552.


Impatto dello spessore dell'oro sulle prestazioni

Spessore dell'oro (μm) Resistenza alla corrosione Forza dell'articolazione della saldatura Rischio di difetti
< 0.05 Poveri. Alto (inizialmente) Oxidazione del nichel
0.05 ¢0.2 Eccellente. Altezza Basso
> 0.2 Eccellente. Riduzione (rottura) Reazioni di saldatura dell'oro


Solderabilità e montaggio: evitare le insidie comuni
La soldabilità dell'ENIG dipende dalla corretta trasformazione.

a.Prevenzione del Black Pad: questo difetto (corrosione del nichel sotto l'oro) si verifica quando l'oro penetra nei confini del grano di nichel.5) e controlli di temperatura (85°C-90°C) durante il rivestimento.
b.Profili di reflusso: l'ENIG funziona meglio con reflusso privo di piombo (temperatura massima 245-260°C).
c. Ispezione: i raggi X post-assemblaggio e l'AOI (Automated Optical Inspection) rilevano i difetti nascosti come i vuoti nelle giunture BGA, critici per gli impianti medici e i sistemi di sicurezza automobilistica.


Integrità del segnale nelle applicazioni ad alta frequenza
L'ENIG eccelle nella maggior parte dei progetti ad alta velocità, ma richiede attenzione a:

a.Controllo dell'impedenza: la conducibilità dell'oro (410 S/m) è inferiore a quella del rame, ma sufficiente per le applicazioni 5G (28 GHz) e IoT.Mantenere un'impedenza di 50Ω (solo) o 100Ω (differenziale) con una larghezza di traccia precisa (35 mil) e uno spessore dielettrico (46 mil).
b.Perdita a mmWave: alle frequenze > 60 GHz, lo strato di nichel di ENIG introduce una leggera perdita di segnale (≈ 0,5 dB/inch in più rispetto all'argento di immersione).Discutere con il produttore delle opzioni di ENIG a nichel sottile.


Costo e valore: vale l'investimento per ENIG?
L'ENIG ha un costo iniziale più elevato ma riduce le spese a lungo termine:

a.Costo iniziale: 20~50% più elevato dell'HASL, a causa dei prezzi dell'oro e della complessità del rivestimento.
b.Costo totale di proprietà: in applicazioni industriali, un minor numero di rilavorazioni (grazie a una migliore saldabilità) e una durata del prodotto più lunga (resistenza alla corrosione) riducono i costi del 30% in 5 anni.


Scegliere il fabbricante giusto
Cercare partner con:

a.Certificazioni: IPC-4552 (standard oro/nickel) e IPC-A-600 classe 3 (PCB ad alta affidabilità).
b.Controlli del processo: XRF per lo spessore dello strato, AOI per i difetti superficiali e prove di ciclo termico (-40°C a 125°C) per convalidare l'affidabilità.
c. Capacità personalizzate: capacità di regolare lo spessore dell'oro (ad esempio 0,1 μm per i dispositivi di consumo, 0,2 μm per l'aerospaziale) e di supportare tolleranze strette (± 0,01 μm).


Domande frequenti
D: L'ENIG può essere utilizzato per il legame del filo?
R: Sì, gli strati in oro da 0,15 a 0,2 μm funzionano bene per il collegamento del filo di alluminio nei sensori e nei moduli RF.

D: Come funziona l'ENIG in ambienti umidi?
R: L'ENIG è resistente all'umidità meglio dell'OSP o dell'HASL, rendendolo ideale per applicazioni tropicali o marine (testato secondo IPC-TM-650 2.6.3.7, 95% RH per 1000 ore).

D: L'ENIG è conforme alla direttiva RoHS?
R: Sì, ENIG utilizza nichel e oro privi di piombo e soddisfa gli standard RoHS 2.0 e REACH.


Conclusioni
ENIG è una scelta di prim'ordine per l'elettronica ad alta affidabilità, offrendo piattezza senza pari, resistenza alla corrosione e soldabilità.e progettazione per la fabbricabilitàPer i progetti in cui le prestazioni e la longevità sono importanti, dalle stazioni base 5G ai dispositivi medici salvavita, l'ENIG non è solo una finitura superficiale.È un investimento in affidabilità..

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