2025-06-24
·Specializzata nella produzione di PCB ad alta velocità e ad alta frequenza, sfruttando processi avanzati per l'integrità e l'affidabilità del segnale.
·Esperienza nella selezione dei materiali, controllo dell'impedenza e produzione di precisione per aerospaziale, telecomunicazioni e dispositivi medici.
·La rigorosa garanzia della qualità e la conformità agli standard globali garantiscono prestazioni ottimali in ambienti ad alta frequenza.
I PCB ad alta velocità e ad alta frequenza richiedono una progettazione e una produzione meticolose per ridurre al minimo la perdita di segnale, l'interferenza elettromagnetica (EMI).con una capacità di accensione superiore a 50 W,, che richiede:
·Materiali laminati avanzati: Rogers RO4350B, Isola FR408HR o Arlon AD255 per basse perdite dielettriche (Df) e impedenza stabile.
·Controllo di impedenza di precisione: Tolleranza ridotta (±5%) per i disegni di microstripe e di strisce per mantenere l'integrità del segnale.
·Gestione termica: rivestimento in rame e vie termiche per dissipare il calore nelle applicazioni ad alta potenza.
Suggerimento: scegliere PCB ad alta frequenza per le stazioni base 5G, i sistemi radar e il calcolo ad alte prestazioni in cui la stabilità del segnale è fondamentale.
·Valutazione del laminato: rigorosa prova della costante dielettrica (Dk) e del coefficiente di espansione termica (CTE) per soddisfare i requisiti di progettazione.
·Trattamento della lamina di rame: Folia elettrodepositata (ED) o laminata ricotta (RA) per ridurre la rugosità superficiale, riducendo al minimo il degrado del segnale.
·Perforazione a laser: laser ultravioletti (UV) per microvias di dimensioni inferiori a 50 μm, che consentono interconnessioni ad alta densità (HDI).
·Cloruro di potassio: Deposito di rame uniforme per impedenza e saldabilità costanti.
·Saldatura a reflusso: forni protetti dall'azoto per prevenire l'ossidazione e garantire un'affidabilità delle giunzioni di saldatura.
Metodo di prova |
Scopo |
Norme |
Reflectometria del dominio temporale (TDR) |
Verifica dell'impedenza |
IPC-6012 Classe 3 |
Microscopia elettronica di scansione (SEM) |
Analisi della finitura superficiale |
IPC-TM-650 |
Ciclismo termico |
Durabilità sotto stress a temperatura |
MIL-STD-883 |
1.Attrezzature e competenze specializzate
oMacchine CNC all'avanguardia per la laminazione multilivello del PCB (fino a 40 strati).
oSupporto interno alla progettazione di disegni di circuiti ad alta frequenza, compresa la simulazione HFSS ANSYS.
2.Competenza materiale
oDistributore certificato per i laminati Rogers e Isola, garantendo tracciabilità e prestazioni.
oSoluzioni di materiali personalizzate per ambienti estremi (ad esempio, da -55°C a +125°C).
3.Assicurazione della qualità
oISO 9001:2015, IPC-A-610 Classe 3 e certificazione AS9100D per l'affidabilità aerospaziale.
oIspezione ottica automatizzata al 100% (AOI) e fluoroscopia a raggi X per la rilevazione di difetti nascosti.
4.Prototipi rapidi e scalabilità
o24-48 ore di risposta per gli ordini di prototipi, supportati da flussi di lavoro di produzione digitale.
oCapacità di produzione in volume con coerente uniformità di lotto in lotto.
·Telecomunicazioni 5G: PCB Rogers RO4350B a 16 strati per array di antenne mmWave, con perdita di inserimento < 0,5 dB a 28 GHz.
·Sistemi radar aerospaziali: PCB resistenti alle alte temperature con vias arginato, superati i test di vibrazione MIL-STD-202.
·Imaging medico: PCB ad alta frequenza ultra-sottili (0,1 mm) per l'elaborazione del segnale dello scanner di risonanza magnetica, riducendo al minimo le interferenze EMI.
D: Cosa rende diversi i vostri PCB ad alta frequenza?
R: La nostra attenzione alla scienza dei materiali, unita a test avanzati, garantisce tassi di guasto <1% nelle applicazioni ad alta frequenza.
D: Potete sostenere la produzione senza piombo?
R: Sì, tutti i processi sono conformi alle norme RoHS e REACH, utilizzando leghe stagno-argento-rame (SAC).
D: Come gestisce il controllo dell'impedenza per progetti complessi?
R: Utilizziamo solvatori di campo 3D durante la progettazione e i test TDR post-fabbricazione per mantenere la tolleranza di impedenza ± 5%.
Per soluzioni PCB ad alta velocità e ad alta frequenza che uniscono eccellenza tecnica con precisione di produzione,visitate il nostro sito webo contattate il nostro team di ingegneri per soluzioni personalizzate.
P.S.:Immagini autorizzate dal cliente
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