Fabbricazione di PCB ad alta velocità e ad alta frequenza: scatenare l'eccellenza professionale

Principali insegnamenti

·Specializzata nella produzione di PCB ad alta velocità e ad alta frequenza, sfruttando processi avanzati per l'integrità e l'affidabilità del segnale.

·Esperienza nella selezione dei materiali, controllo dell'impedenza e produzione di precisione per aerospaziale, telecomunicazioni e dispositivi medici.

·La rigorosa garanzia della qualità e la conformità agli standard globali garantiscono prestazioni ottimali in ambienti ad alta frequenza.

Comprensione della tecnologia PCB ad alta velocità e ad alta frequenza

I PCB ad alta velocità e ad alta frequenza richiedono una progettazione e una produzione meticolose per ridurre al minimo la perdita di segnale, l'interferenza elettromagnetica (EMI).con una capacità di accensione superiore a 50 W,, che richiede:

·Materiali laminati avanzati: Rogers RO4350B, Isola FR408HR o Arlon AD255 per basse perdite dielettriche (Df) e impedenza stabile.

·Controllo di impedenza di precisione: Tolleranza ridotta (±5%) per i disegni di microstripe e di strisce per mantenere l'integrità del segnale.

·Gestione termica: rivestimento in rame e vie termiche per dissipare il calore nelle applicazioni ad alta potenza.

Suggerimento: scegliere PCB ad alta frequenza per le stazioni base 5G, i sistemi radar e il calcolo ad alte prestazioni in cui la stabilità del segnale è fondamentale.

L'eccellenza dei processi nella produzione di PCB ad alta velocità

1Selezione e preparazione del materiale

·Valutazione del laminato: rigorosa prova della costante dielettrica (Dk) e del coefficiente di espansione termica (CTE) per soddisfare i requisiti di progettazione.

·Trattamento della lamina di rame: Folia elettrodepositata (ED) o laminata ricotta (RA) per ridurre la rugosità superficiale, riducendo al minimo il degrado del segnale.

2. Tecniche di fabbricazione di precisione

·Perforazione a laser: laser ultravioletti (UV) per microvias di dimensioni inferiori a 50 μm, che consentono interconnessioni ad alta densità (HDI).

·Cloruro di potassio: Deposito di rame uniforme per impedenza e saldabilità costanti.

·Saldatura a reflusso: forni protetti dall'azoto per prevenire l'ossidazione e garantire un'affidabilità delle giunzioni di saldatura.

3Protocolli di prova avanzati

I nostri vantaggi professionali come produttori di PCB ad alta velocità

1.Attrezzature e competenze specializzate

oMacchine CNC all'avanguardia per la laminazione multilivello del PCB (fino a 40 strati).

oSupporto interno alla progettazione di disegni di circuiti ad alta frequenza, compresa la simulazione HFSS ANSYS.

2.Competenza materiale

oDistributore certificato per i laminati Rogers e Isola, garantendo tracciabilità e prestazioni.

oSoluzioni di materiali personalizzate per ambienti estremi (ad esempio, da -55°C a +125°C).

3.Assicurazione della qualità

oISO 9001:2015, IPC-A-610 Classe 3 e certificazione AS9100D per l'affidabilità aerospaziale.

oIspezione ottica automatizzata al 100% (AOI) e fluoroscopia a raggi X per la rilevazione di difetti nascosti.

4.Prototipi rapidi e scalabilità

o24-48 ore di risposta per gli ordini di prototipi, supportati da flussi di lavoro di produzione digitale.

oCapacità di produzione in volume con coerente uniformità di lotto in lotto.

Applicazioni e studi di casi

·Telecomunicazioni 5G: PCB Rogers RO4350B a 16 strati per array di antenne mmWave, con perdita di inserimento < 0,5 dB a 28 GHz.

·Sistemi radar aerospaziali: PCB resistenti alle alte temperature con vias arginato, superati i test di vibrazione MIL-STD-202.

·Imaging medico: PCB ad alta frequenza ultra-sottili (0,1 mm) per l'elaborazione del segnale dello scanner di risonanza magnetica, riducendo al minimo le interferenze EMI.

Domande frequenti

D: Cosa rende diversi i vostri PCB ad alta frequenza?
R: La nostra attenzione alla scienza dei materiali, unita a test avanzati, garantisce tassi di guasto <1% nelle applicazioni ad alta frequenza.

D: Potete sostenere la produzione senza piombo?
R: Sì, tutti i processi sono conformi alle norme RoHS e REACH, utilizzando leghe stagno-argento-rame (SAC).

D: Come gestisce il controllo dell'impedenza per progetti complessi?
R: Utilizziamo solvatori di campo 3D durante la progettazione e i test TDR post-fabbricazione per mantenere la tolleranza di impedenza ± 5%.

Per soluzioni PCB ad alta velocità e ad alta frequenza che uniscono eccellenza tecnica con precisione di produzione,visitate il nostro sito webo contattate il nostro team di ingegneri per soluzioni personalizzate.

P.S.:Immagini autorizzate dal cliente