In un'era in cui l'elettronica richiede miniaturizzazione, prestazioni ad alta velocità e affidabilità robusta, la realizzazione di PCB ad alta complessità richiede più della produzione standard: richiede competenze specialistiche. In LT Circuit, abbiamo costruito l'infrastruttura tecnica e la competenza ingegneristica per affrontare i progetti PCB più impegnativi, dalle stazioni base 5G ai dispositivi impiantabili medicali.
1. Stack di strati e interconnessioni avanzati
- Padronanza HDI a 24 strati: In grado di produrre schede con vias ciechi/interrati e microvias da 50μm, ideale per l'avionica aerospaziale e i sistemi di telecomunicazione ad alta frequenza.
- Precisione a passo fine: Precisione di posizionamento di ±5μm per componenti 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) e BGA con passo di 0,25 mm, verificata tramite ispezione a raggi X 3D.
| Tecnologia |
Standard di settore |
La nostra capacità |
| Larghezza minima della linea |
75μm |
35μm (elaborato con LDI) |
| Rapporto d'aspetto microvia |
1:1 |
3:1 (via da 50μm, profondità 150μm) |
2. Competenza sui materiali per ambienti estremi
- Soluzioni ad alta temperatura: Substrati Rogers RO4350B e nitruro di alluminio per PCB che operano a >180°C nelle centraline elettroniche automobilistiche.
- Sigillatura ermetica per dispositivi medici: PCB rigido-flessibili a base di poliimmide con rivestimenti biocompatibili, conformi agli standard ISO 13485.
3. Ecosistema di produzione all'avanguardia
- Imaging diretto laser (LDI): Garantisce una precisione linea/spazio di 35μm per schede HDI, riducendo la perdita di segnale nelle linee dati a 10 Gbps.
- Saldatura a rifusione sottovuoto: Mantiene <3 ppm di difetti per gli assemblaggi senza piombo, fondamentale per l'affidabilità di livello militare.
- Certificazioni: Conformità IPC-6012 Classe 3, AS9100D (aerospaziale) e UL 94V-0.
- Test rigorosi:
- Cicli termici (-55°C a +125°C) per oltre 5.000 cicli
- Test di polarizzazione dell'umidità (85% RH, 85°C) per la resilienza delle telecomunicazioni
- Test di vibrazione (10–2000 Hz) secondo MIL-STD-810G
Caso 1: Modulo antenna 5G
- Sfida: PCB a 16 strati con impedenza controllata a 75Ω per segnali mmWave a 28 GHz.
- Soluzione: Microvias da 50μm forati al laser e laminazione sequenziale, ottenendo <0,3 dB di perdita di segnale.
- Risultato: Certificato dai principali OEM di telecomunicazioni per le reti 5G di nuova generazione.
Caso 2: Impianto neurochirurgico
- Sfida: PCB rigido-flessibile a 8 strati con sigillatura ermetica per la stabilità a lungo termine in vivo.
- Soluzione: Sovrastampaggio in silicone polimerizzato al platino e riempimento dei vias verificato tramite raggi X 3D.
- Risultato: Approvato dalla FDA per l'uso in dispositivi di stimolazione cerebrale profonda.
-
Cosa definisce un PCB "ad alta complessità"?
Schede con 16+ strati, microvias <75μm, componenti a passo fine (<0,3 mm) o materiali specializzati come la ceramica.
-
Come garantite la resa al primo colpo su progetti complessi?
Il nostro team DFM/DFA utilizza simulazioni ANSYS per l'integrità termica/del segnale, ottenendo una resa al primo colpo del 98% su schede a 20+ strati.
- Prototipazione rapida: Consegna in 48 ore per prototipi HDI a 10 strati.
- Scalabilità: Transizione senza soluzione di continuità da prototipi singoli a produzioni mensili di oltre 50.000 unità.
- Collaborazione tecnica: Supporto tecnico in loco per revisioni DFM e selezione dei materiali.
I PCB ad alta complessità sono la spina dorsale della tecnologia all'avanguardia e le nostre capacità specialistiche, dai materiali avanzati al rigoroso controllo qualità, garantiscono che i vostri progetti non compromettano mai le prestazioni. Che abbiate bisogno di un PCB aerospaziale robusto o di una soluzione miniaturizzata per dispositivi medici, LT Circuit offre ingegneria di precisione su scala. LT Circuit per esplorare come possiamo dare vita ai vostri concetti PCB più impegnativi.
PS:Immagini autorizzate dal cliente
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