Il Futuro dei PCB multistrato HDI e la Direzione del Settore

Si prevede che l'industria dei PCB multistrato HDI sperimenterà una rapida crescita nel 2025 e oltre. Poiché la domanda di 5G, tecnologia automobilistica e dispositivi intelligenti aumenta, il mercato delle soluzioni per PCB multistrato HDI continua ad espandersi. Le principali tendenze di progettazione dei PCB includono la miniaturizzazione, l'uso di componenti flessibili e l'adozione di materiali avanzati. LT CIRCUIT si distingue come innovatore nel settore. Gli sviluppi futuri nella progettazione di PCB e nella tecnologia dei PCB multistrato HDI sono destinati a trasformare il mercato dei PCB.

Punti chiave

# PCB multistrato HDI sono ora più piccoli e più resistenti. Nuovi metodi come la foratura laser e le microvie aiutano a raggiungere questo obiettivo. Questi consentono di inserire più connessioni in uno spazio ridotto. Ciò rende i dispositivi più efficienti.

# PCB flessibili e rigido-flessibili aiutano a realizzare dispositivi piccoli e robusti. Queste schede possono piegarsi e adattarsi a spazi ristretti. Non si rompono facilmente. Questo è utile per dispositivi indossabili, strumenti medici e gadget intelligenti.

# L'IA e l'automazione rendono la progettazione e la costruzione di PCB più veloci. Aiutano a ridurre gli errori e a realizzare prodotti migliori. Questo aiuta le aziende a stare al passo con la necessità di elettronica veloce e affidabile nel 5G, nelle auto e nel settore medico.

Tendenze di miniaturizzazione

Progettazioni ad alta densità

La miniaturizzazione nei PCB HDI significa che i componenti stanno diventando più piccoli. Questo rende i progetti ad alta densità molto importanti. I produttori utilizzano nuovi modi per costruire queste schede. Utilizzano foratura laser, laminazione multistrato e vie speciali come microvie, vie cieche e vie sepolte. Questi metodi aiutano a realizzare tracce più piccole e a posizionare i componenti più vicini tra loro. Questo aiuta la miniaturizzazione e consente di inserire più connessioni in uno spazio ridotto.

l La foratura laser rende le microvie molto più piccole rispetto alle vie normali. Questo consente di inserire più connessioni nella stessa area.

l La laminazione multistrato unisce più strati senza rendere la scheda più grande.

l Il riempimento e la placcatura delle vie rendono le connessioni tra gli strati più forti e durature.

l I materiali ad alta frequenza e la costruzione accurata consentono di realizzare tracce più sottili e componenti più vicini.

La tabella seguente mostra come i progetti ad alta densità modificano le prestazioni e l'affidabilità:

Innovazioni microvia

Le microvie sono un grande passo avanti nella progettazione di PCB. La nuova tecnologia microvia utilizza trapani laser per realizzare fori piccoli fino a 20 micron. Le schede utilizzano anche materiali in vetro a bassa perdita e costruiscono strati uno alla volta. Queste cose aiutano a realizzare PCB HDI più sottili, più resistenti e migliori.

Microvie, vie cieche e vie sepolte consentono alle schede di avere molti strati senza diventare più spesse. Microvie impilate e sfalsate consentono di inserire più componenti e utilizzare meno strati. Queste vie rendono i percorsi dei segnali più brevi, riducono gli effetti indesiderati e mantengono i segnali chiari, anche ad alta velocità. I progetti microvia-in-pad fanno risparmiare spazio posizionando le microvie direttamente nei pad di saldatura. Questo aiuta a realizzare elettronica piccola e ad alta densità.

In futuro, la progettazione di PCB continuerà a concentrarsi sulla realizzazione di oggetti più piccoli e sull'aggiunta di più connessioni. Le microvie e le vie avanzate saranno molto importanti per i nuovi dispositivi.

Integrazione flessibile e rigido-flessibile

Dispositivi indossabili e IoT

La tecnologia indossabile e i dispositivi IoT continuano a cambiare il modo in cui viene realizzata l'elettronica. I PCB rigido-flessibili sono molto importanti per queste nuove idee. Essi mescolano parti rigide e flessibili. Questo consente agli ingegneri di realizzare forme che le vecchie schede non possono fare. Con PCB flessibili, i dispositivi possono piegarsi o torcersi ma funzionare ancora bene.

I PCB rigido-flessibili offrono:

l Progetti che risparmiano spazio in luoghi piccoli.

l Meno connettori e giunti di saldatura, quindi si rompono meno.

l Resistenza per gestire scuotimenti, urti e molti movimenti.

l Segnali veloci, necessari per smartwatch e tracker.

Materiali come poliammide e polimero a cristalli liquidi rendono le schede resistenti e flessibili. Queste cose aiutano a rendere i dispositivi più piccoli e più facili da indossare. Per questo motivo, i gadget per la casa intelligente, gli impianti medici e le fasce fitness utilizzano questi PCB speciali.

Soluzioni per dispositivi compatti

L'elettronica di oggi deve essere piccola e resistente. I PCB rigido-flessibili aiutano consentendo alle schede di piegarsi e adattarsi a spazi ridotti. Rendono anche più facile inserire più componenti in meno spazio. Questo è importante per strumenti medici, fotocamere e sistemi automobilistici.

I progettisti hanno problemi come la foratura di fori minuscoli e mantenere le cose fresche. Utilizzano software intelligenti, trapani laser e macchine per controllare il loro lavoro. I PCB rigido-flessibili aiutano le aziende a realizzare elettronica piccola, resistente e veloce per il futuro.

Materiali avanzati nella tecnologia dei PCB HDI

L'industria elettronica continua a provare cose nuove con i PCB multistrato HDI. Gli ingegneri utilizzano materiali migliori e nuovi modi per costruire schede. Questo li aiuta a realizzare dispositivi più piccoli, più veloci e che funzionano meglio. LT CIRCUIT è un leader perché utilizza i materiali più recenti e modi intelligenti per realizzare tecnologia HDI PCB. I loro prodotti funzionano bene e durano a lungo nell'elettronica di oggi. Aiutano le aziende che necessitano di schede di alta qualità.

Dielettrici a bassa perdita

 sono molto importanti per la tecnologia dei PCB HDI. Questi materiali hanno una bassa costante dielettrica (Dk) e una bassa tangente di perdita (Df). Ciò consente ai segnali di muoversi rapidamente e di non perdere forza. Dispositivi come telefoni 5G e apparecchiature di rete necessitano di questi materiali per funzionare correttamente.I dielettrici a bassa perdita aiutano i segnali a muoversi più velocemente e a rimanere chiari. Consentono inoltre alle schede di essere più sottili e di adattare più componenti. Questo aiuta a rendere l'elettronica più piccola e a funzionare meglio.

Proprietà/Vantaggio