Cos'è lo Stackup PCB HDI 2+N+2 e come funziona la sua struttura

Lo stackup hdi pcb 2+n+2​ si riferisce a un progetto in cui ci sono due strati HDI su ogni lato esterno e N strati core al centro. Questa configurazione hdi pcb 2+n+2​ è ideale per soddisfare i requisiti di interconnessione ad alta densità nei circuiti stampati. Lo stackup hdi pcb 2+n+2​ impiega un processo di laminazione passo-passo, con conseguenti progetti PCB compatti e durevoli adatti ad applicazioni elettroniche avanzate.

Punti chiave

# Lo stackup PCB HDI 2+N+2 ha due strati all'esterno. Ci sono N strati core al centro. Ogni lato ha anche due strati di costruzione. Questo progetto consente di effettuare più connessioni. Aiuta anche a controllare meglio i segnali.

# I microvia collegano gli strati molto da vicino. Questo consente di risparmiare spazio e migliorare i segnali. La laminazione sequenziale costruisce lo stackup un passo alla volta. Questo lo rende forte e molto preciso.

# Questo stackup aiuta a rendere i dispositivi più piccoli, più robusti e più veloci. I progettisti dovrebbero pianificare in anticipo per ottenere i migliori risultati. Dovrebbero scegliere buoni materiali. Devono anche utilizzare i metodi microvia corretti.

Struttura dello stackup PCB 2+N+2

Significato dello strato HDI PCB 2+N+2

Lo stackup 2+N+2 è un modo speciale per costruire uno stackup hdi pcb. Il primo "2" significa che ci sono due strati sulla parte superiore e inferiore del pcb. "N" sta per il numero di strati core hdi al centro e questo numero può cambiare in base alle esigenze del progetto. L'ultimo "2" mostra che ci sono altri due strati su ciascun lato del core. Questo sistema di denominazione aiuta le persone a sapere quanti strati di costruzione e core ci sono nella configurazione hdi pcb 2+n+2.

l I due strati esterni sono dove vanno i componenti e viaggiano i segnali veloci.

l Gli strati core (N) consentono ai progettisti di aggiungere più strati, in modo da poter inserire più connessioni e far funzionare meglio la scheda.

l Gli strati di costruzione su entrambi i lati aiutano a creare strutture via speciali e consentono più percorsi di routing.

Se si rende "N" più grande nello stackup pcb 2+n+2, si ottengono più strati interni. Questo consente di inserire più componenti sulla scheda e creare percorsi più complicati. Più strati aiutano anche a mantenere i segnali chiari, bloccare le EMI e controllare l'impedenza. Ma l'aggiunta di strati rende lo stackup più difficile da costruire, più spesso e più costoso. I progettisti devono pensare a queste cose per ottenere la migliore combinazione di prestazioni e costi nella struttura hdi pcb 2+n+2.

Disposizione dello stack-up 2+N+2

Un normale stackup 2+n+2 utilizza lo stesso numero di strati su ciascun lato. Questo mantiene la scheda robusta e assicura che funzioni allo stesso modo ovunque. Gli strati sono configurati per aiutare la scheda a funzionare bene.

1. Gli strati superiore e inferiore sono per segnali e componenti.

2. I piani di massa sono accanto agli strati di segnale per aiutare i segnali a tornare e interrompere le interferenze.

3. I piani di alimentazione sono al centro, vicino ai piani di massa, per mantenere la tensione stabile e ridurre l'induttanza.

4. Lo stackup viene mantenuto uniforme per evitare flessioni e mantenere lo stesso spessore.

Nota: Mantenere lo stackup uniforme è importante. Ferma lo stress e aiuta il circuito stampato a funzionare bene.

I materiali utilizzati nello stackup sono molto importanti. I materiali core e di costruzione comuni sono FR-4, Rogers e poliimmide. Questi vengono scelti perché perdono poca energia e gestiscono bene il calore. Materiali di fascia alta come MEGTRON 6 o Isola I-Tera MT40 vengono utilizzati per lo strato core hdi. Gli strati di costruzione potrebbero utilizzare Ajinomoto ABF o Isola IS550H. La scelta dipende da fattori come la costante dielettrica, la quantità di energia persa, la resistenza al calore e se funziona con la tecnologia hdi.

l Gli strati core utilizzano spesso FR-4, Rogers, MEGTRON 6 o Isola I-Tera MT40 per la resistenza.

l Gli strati di costruzione possono utilizzare rame rivestito di resina (RCC), poliimmide metallizzata o poliimmide colata.

l Anche i laminati PTFE e FR-4 vengono utilizzati nei progetti di stackup hdi pcb.

Il prepreg è una resina appiccicosa che tiene insieme strati di rame e core. Il core rende la scheda rigida e il prepreg mantiene tutto incollato e isolato. L'utilizzo di prepreg e materiali core nello stackup 2+n+2 mantiene la scheda robusta, controlla l'impedenza e mantiene i segnali chiari.

Il progetto di stackup consente di inserire molte connessioni. I microvia vengono forati per collegare gli strati vicini. Questo rende i circuiti stampati piccoli e funzionano molto bene.

Microvia e laminazione

La tecnologia microvia è molto importante nello stackup 2+n+2. I microvia sono minuscoli fori realizzati con laser che collegano gli strati adiacenti. Ci sono diversi tipi di microvia:

I microvia impilati consentono di risparmiare spazio e aiutano a realizzare piccoli dispositivi, ma sono più difficili da realizzare. I microvia sfalsati rendono la scheda più resistente e meno soggetta a rotture, quindi sono adatti a molti usi.

La laminazione sequenziale è il modo per costruire lo stackup 2+n+2. Ciò significa realizzare gruppi di strati, lavorando su di essi uno alla volta, e quindi premerli insieme con calore e pressione. La laminazione sequenziale consente di realizzare via speciali, come microvia impilati e sfalsati, e di inserire molte connessioni. Aiuta anche a controllare come gli strati si attaccano e come vengono realizzati i microvia, il che è molto importante per i progetti di stackup hdi pcb.

l La laminazione sequenziale consente di realizzare microvia piccoli fino a 0,1 mm, il che aiuta a inserire più percorsi e mantiene i segnali chiari.

l Eseguire meno passaggi di laminazione consente di risparmiare denaro, tempo e ridurre la possibilità di problemi.

l Mantenere lo stackup uniforme impedisce alla scheda di piegarsi e stressarsi.

I microvia nello stackup 2+n+2 consentono di posizionare i componenti più vicini e rendere la scheda più piccola. Tracce a impedenza controllata e materiali a bassa perdita mantengono i segnali forti, anche ad alte velocità. La foratura laser può realizzare microvia piccoli fino a 50µm, il che aiuta in punti affollati. Posizionare microvia ciechi vicino a componenti veloci rende i percorsi del segnale più brevi e riduce gli effetti indesiderati.

Lo stackup 2+n+2, con i suoi speciali metodi microvia e di laminazione, consente ai progettisti di realizzare circuiti stampati piccoli, robusti e ad alte prestazioni. Questo è necessario per la moderna tecnologia hdi e funziona per molti usi diversi.

Vantaggi e applicazioni dello stackup 2+N+2

Vantaggi dello stackup PCB HDI

Lo stackup 2+n+2 ha molti aspetti positivi per l'elettronica odierna. Questa configurazione aiuta a rendere i dispositivi più piccoli e consente di inserire più connessioni in un piccolo spazio. Mantiene anche i segnali forti e chiari. I microvia e i trucchi speciali via-in-pad consentono ai progettisti di aggiungere più percorsi senza utilizzare molto spazio. Questo è importante per gadget veloci e minuscoli. La tabella seguente mostra i principali vantaggi:

I progetti di stackup PCB HDI aiutano a realizzare prodotti più piccoli, più robusti ed economici per l'elettronica veloce.

Casi d'uso dello stackup 2+N+2

Lo stackup 2+n+2 viene utilizzato in molti settori che necessitano di molte connessioni e dati veloci. Alcuni usi comuni sono:

l Apparecchiature wireless per parlare e inviare dati

l