2025-11-13
Un HDI flex PCB combina la tecnologia di interconnessione ad alta densità con materiali flessibili, consentendo progetti di circuiti avanzati, compatti e multi-strato. Utilizzando microvia, un HDI flex PCB può raggiungere una maggiore densità di circuiti in un ingombro minore rispetto ai circuiti flessibili standard. Queste soluzioni HDI flex PCB mantengono una forte integrità del segnale e offrono prestazioni affidabili a lungo termine. Poiché la domanda di circuiti flessibili continua a crescere grazie alla loro versatilità, LT CIRCUIT si dedica a migliorare le prestazioni e la durata dei prodotti HDI flex PCB, garantendo che soddisfino le esigenze in evoluzione dell'elettronica moderna.
# I PCB HDI flex hanno piccoli microvia e materiali flessibili. Possono contenere più circuiti in uno spazio piccolo e flessibile. Questo aiuta a rendere i dispositivi più piccoli e intelligenti.
# Questi PCB mantengono i segnali forti e chiari con design speciali. I design riducono il rumore e aiutano la comunicazione veloce.
# Gli HDI flex PCB sono robusti e affidabili. Le persone li usano in auto, strumenti medici ed elettronica. Aiutano a rendere i gadget leggeri e flessibili.
Un HDI flex PCB è un circuito stampato flessibile. Utilizza la tecnologia di interconnessione ad alta densità. Questo consente agli ingegneri di inserire più circuiti in uno spazio ridotto. I circuiti flessibili a interconnessione ad alta densità hanno micro-via strutture. Questi sono piccoli fori che collegano gli strati del PCB. Alcune caratteristiche dei micro-via sono larghe solo 50 micrometri. Materiali sottili come il poliimmide rendono questi circuiti leggeri e flessibili. Questa combinazione di flessibilità e alta densità di circuiti rende gli HDI flex PCB diversi dai normali circuiti flessibili e dai circuiti stampati rigidi.
La tabella seguente elenca le principali caratteristiche tecniche di un HDI flex PCB:
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Caratteristica |
Descrizione / Specifiche |
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Dimensione microvia |
Minimo 75 μm, 50 μm finiti |
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Larghezza e spaziatura delle linee |
Fino a 50 μm |
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Spessore dielettrico |
Fino a 25 μm |
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Spessore del rame |
A partire da 9 μm |
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Tipi di via |
Via ciechi e sepolti utilizzando la tecnologia di costruzione sequenziale |
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Materiali |
Film di poliimmide (vari spessori), conduttori di rame |
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Finiture superficiali |
OSP, Argento a immersione, Stagno a immersione, ENIG, ENEPIG, ecc. |
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Caratteristiche meccaniche |
Linee di piegatura, zone di piegatura assottigliate, ritagli |
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Packaging dei componenti |
Supporta chip-on-flex (COF), BGAs, chip scale packaging |
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Vantaggi elettrici e termici |
Migliore integrità del segnale, prestazioni termiche, affidabilità |
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Numero di strati |
Da 3 a 16 strati |
I circuiti flessibili a interconnessione ad alta densità utilizzano queste caratteristiche per un'elevata densità del segnale. Supportano anche parti ad alta densità. LT CIRCUIT è un fornitore leader di soluzioni HDI flex PCB avanzate. I loro prodotti soddisfano rigorose regole di qualità e prestazioni.
La tecnologia HDI flex PCB utilizza micro-via, via ciechi e via sepolti. Questi vengono utilizzati al posto dei via passanti regolari. Le connessioni micro-via aiutano a rendere i circuiti più piccoli e complessi. Tracce sottili e piccoli via aiutano i segnali a rimanere forti e a muoversi velocemente. I circuiti flessibili a interconnessione ad alta densità utilizzano instradamento a impedenza controllata. Questo mantiene alta la qualità del segnale, il che è importante per i dispositivi che necessitano di una buona comunicazione.
La tecnologia micro-via rende i percorsi del segnale più brevi e riduce il rumore. Questo aiuta a mantenere i segnali chiari nei circuiti veloci.
L'idea principale degli HDI flex PCB è l'impilamento di strati sottili. Ogni strato si collega con micro-via. Questo design consente alla scheda di contenere più parti e fili senza ingrandirsi. Vengono utilizzati passaggi speciali come la foratura laser e laminazione sequenziale . Questi passaggi assicurano che i micro-via siano posizionati correttamente e che gli strati aderiscano bene. Queste caratteristiche rendono gli HDI flex PCB ideali per i nuovi dispositivi che devono essere piccoli e funzionare bene.
Un HDI flex PCB ha molti strati dielettrici sottili, substrati flessibili, e connessioni micro-via. I substrati in poliimmide o polimero a cristalli liquidi offrono flessibilità e resistenza. Micro-via, via ciechi e via sepolti consentono un instradamento denso e un'elevata densità del segnale. La laminazione avanzata lega gli strati, rendendo la scheda robusta e affidabile.
Le caratteristiche principali degli HDI flex PCB
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L'integrità del segnale e l'impedenza controllata sono molto importantiIl grafico sottostante mostra quanti PCB di ogni tipo sono stati realizzati nel 2024
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Produzione e vantaggiI produttori realizzano circuiti HDI flex utilizzando passaggi accurati. Iniziano scegliendo materiali come poliimmide e fogli di rame. Il substrato viene preparato con un foglio di rame. Quindi, fotoresistenza viene applicata sulla superficie. La luce UV aiuta a trasferire il motivo del circuito. Il rame indesiderato viene rimosso mediante incisione. Gli strati vengono costruiti uno alla volta. Questo si chiama laminazione sequenziale. La foratura laser crea microvia per collegare gli strati. La placcatura in rame riempie i microvia e copre la scheda. Gli strati esterni ricevono una maschera di saldatura e finiture come ENIG. Ogni scheda viene sottoposta a numerosi test. Questi includono Ispezione ottica automatica
Vantaggi degli HDI Flex PCBI circuiti HDI flex hanno molti punti positivi. Aiutano a rendere i dispositivi più piccoli e leggeri. Microvia e tracce sottili consentono di inserire più circuiti in meno spazio. Percorsi del segnale più brevi
Applicazioni dei circuiti flessibili
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I circuiti flessibili sono utilizzati in molti settori. La tabella seguente elenca alcuni usi comuni: |
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Applicazioni |
Automotive |
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Strisce LED, sensori, infotainment, airbag, elettronica interna |
Medico |
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Monitor indossabili, somministrazione di farmaci, ultrasuoni, apparecchiature diagnostiche, monitoraggio remoto della salute |
Elettronica di consumo |
Smartphone, dispositivi indossabili, altoparlanti, auricolari, display portatili, controlli touch, strisce LED
Considerazioni di progettazioneI progettisti devono affrontare alcuni problemi con gli HDI flex PCB. Realizzare piccole schede con un buon layout dei componenti richiede pianificazione. Problemi di segnale
come diafonia e mancata corrispondenza di impedenza possono danneggiare il loro funzionamento. Cambiamenti uniformi tra parti flessibili e rigide interrompono lo stress. È necessario un buon controllo del calore in layout stretti. LT CIRCUIT utilizza strumenti CAD intelligenti e sistemi automatici per aiutare. Utilizzano anche rigorosi controlli di qualità. Le loro competenze assicurano che ogni circuito flessibile sia affidabile e soddisfi standard elevati.
Suggerimento: collabora in anticipo con produttori esperti come LT CIRCUIT. Questo aiuta a realizzare circuiti flessibili che funzionano bene e sono facili da costruire.
.l I progetti di PCB flessibili aiutano a realizzare I PCB flessibili ci consentono di costruire gadget più leggeri, flessibili e intelligenti
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Cosa rende un PCB flessibile diverso da un PCB normale?Un PCB flessibile si piega e si torce
Un PCB flessibile può gestire segnali ad alta velocità?
Perché i progettisti scelgono un PCB flessibile per i nuovi dispositivi?I progettisti scelgono un PCB flessibile
perché consente di risparmiare spazio. Il PCB può piegarsi o curvarsi. Questo consente al circuito flessibile di adattarsi all'interno di dispositivi piccoli o di forma strana.
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