Impedanza controllata FR-4 HDI PCB Bianco/Nero/Giallo Silkscreen 3mil Line

Descrizione del prodotto:

Gli HDI (High Density Interconnect) Any Layer PCB rappresentano l'apice della tecnologia avanzata dei circuiti stampati.con un'ampiezza di 20 mm o più, ma non superiore a 30 mmQuesti PCB sono accuratamente progettati per accogliere un'elevata densità di componenti su un sistema di interconnessione in miniatura, consentendo prestazioni e affidabilità superiori per una vasta gamma di industrie.compresa l'aeronautica, medica, telecomunicazioni e elettronica di consumo.

Il nucleo degli HDI Any Layer PCB è la capacità ineguagliabile di controllo dell'impedenza.un aspetto vitale per i circuiti ad alta velocità e ad alta frequenza in cui è fondamentale un accurato abbinamento di impedenzaMantenendo strette tolleranze sull'impedenza delle tracce, questi PCB garantiscono prestazioni elettriche costanti,che è particolarmente cruciale nei dispositivi elettronici sofisticati in cui le velocità di trasmissione dei dati sono essenziali.

Per garantire la massima qualità e affidabilità di ogni HDI Any Layer PCB, sono in atto rigorosi protocolli di prova.ogni PCB viene accuratamente ispezionato per eventuali difettiIl test Flying Probe, un tipo di test in circuito, utilizza sonde per testare elettricamente il PCB senza la necessità di un apparecchio dedicato, offrendo una soluzione di test flessibile e accurata.D'altra parte, la prova E, o prova elettrica, viene eseguita per verificare l'esistenza di aperture o cortocircuiti che potrebbero compromettere la funzionalità del PCB.

Con uno spessore versatile che va da uno sottile 0,2 mm a uno robusto 6,0 mm, gli HDI Any Layer PCB possono essere personalizzati per soddisfare i requisiti di qualsiasi applicazione,se richiede profili sottili per dispositivi compatti o tavole più spesse per una maggiore durata e supporto per componenti più pesantiQuesta adattabilità garantisce ai progettisti la flessibilità di ottimizzare i loro PCB per casi di utilizzo specifici senza compromettere le prestazioni o l'integrità strutturale.

Il peso in rame di questi PCB può essere personalizzato tra 0,5 oz e 6 oz, consentendo di regolare la capacità di carico corrente e la gestione termica. This flexibility in copper weight is essential for accommodating different power requirements and ensures that the multilayer high-density printed circuit board can handle the electrical demands of today's high-performance components.

Quando si tratta di finiture superficiali, i PCB HDI Any Layer offrono una serie di opzioni.ideale per la saldatura a ondeL'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) offre un'eccellente planarità superficiale ed è particolarmente indicata per componenti a picco sottile, garantendo un'affidabilità delle giunzioni di saldatura.L'immersione in argento fornisce una superficie piana e una buona solderabilità, mentre gli OSP (Organic Solderability Preservatives) offrono un'opzione pulita e rispettosa dell'ambiente che preserva la superficie del rame dall'ossidazione durante lo stoccaggio e prima dei processi di saldatura.

Ogni HDI Any Layer PCB è una meraviglia dell'ingegneria, fornendo una scheda di circuito stampato ad alta densità a più strati con la finezza di un sistema di interconnessione in miniatura.La combinazione di caratteristiche avanzate come il controllo dell'impedenza, test completi, spessore personalizzabile e peso in rame, insieme a una selezione di finiture superficiali di alta qualità,rendere questi PCB la scelta preferita per le applicazioni in cui solo il migliore faràIntegrando questi attributi, gli HDI AnyLayer PCB spingono i limiti di ciò che è possibile nel design elettronico, consentendo lo sviluppo di PCB più piccoli, veloci,e dispositivi elettronici più potenti.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: HDI PCB a qualsiasi strato
• Fabbricazione di schede di interconnessione ad alta densità
• Alta densità di interconnessione di qualsiasi strato
• Prova: prova con sonda volante, prova E
• Dimensione del foro finito: 0,1 mm
• Dimensione minima del foro: 0,1 mm
• Materiale: FR-4
• Anello annulare: 3 millimetri
• Interconnessione ad alta densità

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Gli PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) sono all'avanguardia nella tecnologia dei circuiti stampati (PCB), offrendo soluzioni versatili per varie applicazioni elettroniche complesse.Con caratteristiche quali una larghezza minima di linea/spaziamento di 3 millimetri/3 millimetri, qualsiasi capacità di conteggio degli strati, spessore compreso tra 0,2 mm e 6,0 mm, dimensioni minime dei fori fino a 0,1 mm e controllo preciso dell'impedenza,HDI Qualsiasi strato di PCB è ideale per i moderni sistemi di assemblaggio ad alta densità.

Queste avanzate schede di interconnessione ad alta densità sono particolarmente adatte per le occasioni e gli scenari in cui lo spazio e il peso sono importanti, come nei dispositivi mobili, smartphone e tablet.La loro capacità di supportare qualsiasi numero di strati li rende perfetti per dispositivi multifunzionali che richiedono numerose connessioni all'interno di uno spazio compattoLe piccole dimensioni delle caratteristiche e l'elevato numero di strati consentono l'integrazione di più funzioni su una singola scheda, portando a prodotti più sottili e leggeri con prestazioni migliorate.

Nel campo dei dispositivi medici, gli HDI Any Layer PCB forniscono affidabilità e precisione fondamentali per la sicurezza dei pazienti.Gli strumenti chirurgici avanzati si basano sul sistema di assemblaggio ad alta densità offerto dalla tecnologia HDI per garantire prestazioni accurate e costanti anche nelle applicazioni più esigenti.

Le applicazioni aerospaziali e militari beneficiano anche della tecnologia HDI Any Layer.La robustezza fornita dal range di spessore specificato, combinato con la precisione del controllo dell'impedenza, rende queste schede HDI adatte per l'uso in avionica, sistemi satellitari e dispositivi di comunicazione militare, dove l'affidabilità non è negoziabile.

Inoltre, nell'industria automobilistica, i PCB HDI Any Layer sono sempre più utilizzati a causa della loro capacità di gestire segnali ad alta velocità e di supportare sistemi avanzati di assistenza al conducente (ADAS).Le dimensioni compatte e il peso leggero di queste schede di interconnessione ad alta densità sono cruciali per i veicoli moderni in cui lo spazio è limitato e l'efficienza è di primaria importanza.

Infine, i settori dell'informatica e dello storage dei dati raccolgono i benefici degli HDI Any Layer PCB attraverso la loro applicazione in server, computer ad alte prestazioni e dispositivi di archiviazione.Le prestazioni elettriche superiori e l'elevata densità di interconnessione consentono di soddisfare le sempre maggiori esigenze di velocità di elaborazione più elevate e di larghezza di banda di dati maggiore.

In conclusione, la versatilità degli HDI Any Layer PCB li rende indispensabili nel progresso dei prodotti elettronici.aerospaziale e della difesa, automotive o informatica, i PCB ad alta densità di interconnessione di qualsiasi strato forniscono la base per la prossima generazione di sistemi di assemblaggio ad alta densità.

Personalizzazione:

I nostri PCB ad alta densità offrono servizi di personalizzazione dei prodotti per soddisfare le esigenze di applicazioni elettroniche avanzate.le nostre schede di cablaggio ad alta densità sono progettate per supportare disegni complessi e alta densità di componenti.

Il numero di strati per i nostri PCB HDI Any Layer è completamente personalizzabile, consentendo flessibilità nella progettazione e funzionalità essenziali per la tecnologia High-Density Interconnect.I clienti hanno la possibilità di specificare il numero esatto di strati necessari per la loro particolare applicazione.

L'assicurazione della qualità è una priorità assoluta, e conduciamo test approfonditi utilizzando sia i metodi di test Flying Probe che quelli E-test per garantire l'affidabilità e le prestazioni dei nostri PCB HDI.

Costruiti con materiale resistente FR-4, i nostri PCB sono costruiti per durare e possono resistere ai rigori di complessi dispositivi elettronici.Il materiale FR-4 fornisce un'eccellente stabilità e isolamento elettrico per le applicazioni HDI.

La personalizzazione si estende anche alle preferenze estetiche, con le opzioni di colore silkscreen disponibili in Bianco, Nero o Giallo per soddisfare i requisiti di progettazione del prodotto o di branding.I nostri PCB ad alta densità sono non solo funzionali ma anche visivamente adattati alle vostre specifiche.

Supporto e servizi:

I nostri HDI (High Density Interconnect) Any Layer PCB sono progettati per offrire prestazioni e affidabilità superiori per applicazioni esigenti.Forniamo un supporto tecnico completo e servizi su misura per soddisfare le vostre esigenzeIl nostro supporto include assistenza con considerazioni di progettazione, selezione del materiale e raccomandazioni di impilazione per ottimizzare le prestazioni dei vostri PCB HDI.

Offriamo anche una guida dettagliata sul layout, il routing e la gestione termica per garantire un segnale di alta qualità e affidabilità a lungo termine.Il nostro team tecnico è attrezzato per assistervi in qualsiasi sfida legata all'uso dei nostri PCB HDI Any Layer, compresa la risoluzione dei problemi e l'ottimizzazione dei processi di produzione.

Per qualsiasi richiesta o problema tecnico, il nostro team di supporto è disponibile per fornire consulenza e soluzioni di esperti.Siamo impegnati a fornirvi l'assistenza necessaria per integrare i nostri PCB HDI AnyLayer senza soluzione di continuità nei vostri progetti, garantendo funzionalità e prestazioni ottimali.

I nostri servizi includono aggiornamenti e raccomandazioni sui prodotti in corso in modo da poter rimanere informati sugli ultimi progressi nella tecnologia HDI.Siamo dedicati al miglioramento continuo e alla soddisfazione del cliente., e ci sforziamo di fornire servizi che migliorino il valore e l'efficacia dei nostri PCB HDI Any Layer.