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Tavola di circuito PCB multilivello in argento immersione con dimensioni massime 600 mm*1200 mm

Tavola di circuito PCB multilivello in argento immersione con dimensioni massime 600 mm*1200 mm

una larghezza di 600 mm

600mm Immersion Silver PCB

PCB in argento a immersione da 600 mm

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Dettagli del prodotto
Spessore:
0.2 mm-6.0 mm
Tecnologia di superficie del supporto:
- Sì, sì.
Max. Panel Size:
600mm*1200mm
Spessore del rame:
0.5oz-6oz
Peso di rame:
12 oz
Numero degli strati:
4-32 strati
Dimensione minima del foro:
0.2 mm
Dimensione:
/
Evidenziare:

una larghezza di 600 mm

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600mm Immersion Silver PCB

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PCB in argento a immersione da 600 mm

Termini di pagamento e di spedizione
Descrizione del prodotto

Scheda PCB Multistrato con Argentatura a Immersione e Dimensioni Massime Grandi 600mm*1200mm

Descrizione del Prodotto:

La Scheda PCB Multistrato rappresenta un significativo avanzamento nell'industria dei componenti elettronici, offrendo prestazioni e funzionalità superiori per un'ampia gamma di applicazioni. Al centro dell'elettronica moderna, queste schede sono progettate per soddisfare i rigorosi requisiti di circuiti complessi e layout di componenti densi. Le PCB multistrato sono ampiamente utilizzate in vari settori, tra cui telecomunicazioni, dispositivi medici, apparecchiature di difesa ed elettronica di consumo, grazie alla loro capacità di fornire trasmissione di segnale di alta qualità e durata in un fattore di forma compatto.

La nostra Scheda PCB Multistrato è costruita con ingegneria di precisione per garantire che ogni strato della scheda sia perfettamente allineato e saldamente incollato. Questo meticoloso processo di costruzione consente la creazione di un circuito più complesso su una singola scheda, cosa non possibile con le PCB a singolo strato. Il design multistrato migliora anche le proprietà elettriche della scheda riducendo le interferenze elettromagnetiche (EMI), migliorando così l'integrità del segnale e la distribuzione dell'alimentazione.

Ogni Scheda Stampata Multistrato è prodotta con una dimensione minima del foro di 0,2 mm. Questo dettaglio fine consente l'inclusione di più componenti in uno spazio più piccolo, cruciale per la miniaturizzazione dei dispositivi elettronici. I fori vengono praticati con precisione per garantire che i componenti possano essere montati accuratamente, essenziale per l'affidabilità e la funzionalità della scheda.

Lo spessore del rame sulle nostre schede varia da 0,5 oz a 6 oz, offrendo ai progettisti la flessibilità di scegliere il peso appropriato per la loro specifica applicazione. Il peso del rame è standardizzato a 12 OZ, garantendo una qualità costante su tutte le schede. Questa coerenza è fondamentale per mantenere le prestazioni della scheda, soprattutto per quanto riguarda la gestione termica e la capacità di trasporto della corrente.

Lo spessore complessivo della Scheda PCB Multistrato può variare da 0,2 mm a 6,0 mm. Questa gamma consente adattabilità in termini di rigidità della scheda e vincoli di spazio all'interno del dispositivo. Le schede più sottili sono ideali per applicazioni flessibili, mentre le schede più spesse offrono maggiore supporto per componenti più pesanti. Indipendentemente dallo spessore, tutte le schede sono realizzate per resistere agli stress dell'uso quotidiano e al ciclo termico che si verifica durante il funzionamento dei dispositivi elettronici.

Per garantire il massimo livello di protezione durante la spedizione e la movimentazione, ogni Scheda PCB Multistrato viene confezionata sottovuoto con una scatola di cartone. Questo metodo di imballaggio è scelto specificamente per impedire che umidità e contaminanti ambientali compromettano la qualità della scheda. La sigillatura sottovuoto protegge i componenti delicati e le superfici in rame dall'ossidazione, mentre la robusta scatola di cartone fornisce uno scudo resistente contro danni fisici durante il trasporto.

Le nostre Schede PCB Multistrato non sono solo progettate per le prestazioni, ma anche per la facilità di assemblaggio. Le precise tolleranze di produzione e i materiali di alta qualità utilizzati nella costruzione della scheda garantiscono che possa essere facilmente integrata in qualsiasi sistema elettronico. Le schede sono compatibili sia con la tecnologia through-hole che con la tecnologia surface-mount (SMT), offrendo flessibilità per vari processi di assemblaggio.

In conclusione, la nostra Scheda PCB Multistrato è una testimonianza del nostro impegno per la qualità e l'innovazione. Con caratteristiche che includono una dimensione minima del foro di 0,2 mm, un intervallo di spessore del rame da 0,5 oz a 6 oz, un peso standardizzato del rame di 12 OZ e un intervallo di spessore da 0,2 mm a 6,0 mm, questa scheda è pronta a soddisfare le esigenze dei progetti elettronici più impegnativi. L'attenta confezione sottovuoto con scatola di cartone garantisce che la scheda arrivi in condizioni impeccabili, pronta per l'uso immediato. Sia per applicazioni digitali ad alta velocità, circuiti RF o sistemi ad alta potenza, la nostra Scheda Stampata Multistrato è la scelta affidabile per ingegneri e progettisti che cercano il meglio nelle soluzioni di componenti elettronici.

 

Caratteristiche:

  • Nome Prodotto: Scheda PCB Multistrato
  • Finiture Superficiali Disponibili: HASL, Oro a Immersione, Stagno a Immersione, Argento a Immersione, Gold Finger, OSP
  • Peso Rame: 12OZ
  • Spessore Rame: 0,5oz-6oz
  • Tecnologia Surface Mount: Sì
  • Dimensione Massima Pannello: 600mm*1200mm
  • Conosciuta anche come PWB Multistrato
  • Capace di supportare la costruzione di PCB a 18 Strati
 

Parametri Tecnici:

Parametro Specifiche
Peso Rame 12OZ
Spessore 0,2mm-6,0mm
Dimensione Massima Pannello 600mm*1200mm
Numero di Strati 4-32 Strati (inclusi PCB a 12 Strati, PCB a 14 Strati, PCB a 18 Strati)
Spessore Rame 0,5oz-6oz
Tecnologia Surface Mount Sì
Requisiti Speciali Impedenza Multiclasse
Dimensione Minima Foro 0,2mm
Dimensioni /
Servizio Servizio One-stop OEM
 

Applicazioni:

La Scheda a Circuito Stampato Multistrato (PCB) è un componente sofisticato ed essenziale nell'elettronica moderna, progettato per ospitare circuiti complessi e con vincoli di spazio. Con una dimensione massima del pannello di 600mm*1200mm, queste PCB sono ideali per un'ampia gamma di applicazioni in cui sono richiesti progetti di circuiti di grandi dimensioni. L'intervallo di spessore da 0,2 mm a 6,0 mm consente flessibilità nella progettazione, ospitando varie altezze di componenti e fornendo l'integrità strutturale necessaria per diversi usi.

Le Schede a Circuito Multistrato sono comunemente utilizzate nell'elettronica ad alte prestazioni dove più circuiti devono coesistere in stretta prossimità. Settori come l'aerospaziale, la difesa, il medico e le telecomunicazioni impiegano frequentemente PCB a 10 Strati per soddisfare i loro rigorosi requisiti di affidabilità e prestazioni in condizioni estreme. Le dimensioni maggiori e il numero di strati aumentato facilitano il routing complesso e l'inclusione di funzionalità aggiuntive come schermature RF e dissipatori di calore.

L'imballaggio per queste PCB include l'imballaggio sottovuoto con una scatola di cartone per garantire che le schede siano protette da umidità e danni fisici durante il trasporto. Ciò è particolarmente importante per le schede con trattamenti superficiali sensibili. Parlando di superfici, la Scheda PCB Multistrato è disponibile con varie opzioni di finitura tra cui HASL (Hot Air Solder Leveling), Oro a Immersione, Stagno a Immersione, Argento a Immersione, Gold Finger e OSP (Organic Solderability Preservatives). Ogni trattamento superficiale offre diversi vantaggi in termini di saldabilità, conducibilità e durata di conservazione, rendendoli adatti a diversi scenari applicativi.

Con la compatibilità della tecnologia Surface Mount (SMT), la Scheda PCB Multistrato è pronta per i componenti elettronici e i processi di assemblaggio più avanzati. L'SMT consente di montare componenti più piccoli direttamente sulla superficie della PCB, con conseguenti dispositivi elettronici più compatti ed efficienti. Questa tecnologia è ideale per l'elettronica di consumo, i sistemi automobilistici e i dispositivi IoT dove lo spazio è limitato e la funzionalità non può essere compromessa.

In conclusione, la Scheda PCB Multistrato con grandi dimensioni del pannello, spessore variabile e opzioni di trattamento superficiale avanzate, imballata in modo sicuro per la consegna, è una scelta versatile e di alta qualità per progetti elettronici complessi. Che si tratti di un sofisticato sistema di navigazione aerospaziale, di un dispositivo medico critico o di un progetto di telecomunicazioni all'avanguardia, la Scheda a Circuito Multistrato rappresenta un pilastro dell'elettronica moderna, supportando le complesse funzionalità richieste dal mondo odierno guidato dalla tecnologia.

 

Personalizzazione:

I nostri servizi di personalizzazione delle Schede PCB Multistrato soddisfano un'ampia gamma di attributi di prodotto per soddisfare le vostre specifiche esigenze. Offriamo varie opzioni di finitura superficiale tra cui HASL, Oro a Immersione, Stagno a Immersione, Argento a Immersione, Gold Finger e OSP per garantire l'affidabilità e la longevità del vostro PWB Multistrato. Con la disponibilità della tecnologia Surface Mount, possiamo assemblare componenti sulla PCB con precisione ed efficienza.

Per applicazioni ad alta potenza, le nostre PCB possono essere personalizzate con un peso di rame sostanziale fino a 12 OZ. Inoltre, forniamo un'ampia gamma di opzioni di spessore del rame da 0,5 oz a 6 oz per soddisfare diverse capacità di trasporto di corrente e esigenze di gestione termica. Anche lo spessore complessivo della PCB può essere personalizzato, variando da un sottile 0,2 mm a un robusto 6,0 mm, garantendo che, sia che si lavori con PCB a 12 Strati o PCB a 20 Strati, il vostro prodotto sia costruito secondo le vostre esatte specifiche.

 

Supporto e Servizi:

La Scheda PCB Multistrato viene fornita con un supporto tecnico completo e servizi progettati per assistervi in ogni fase del ciclo di vita del prodotto. Il nostro team di ingegneri esperti è disponibile per fornire indicazioni sulle considerazioni di progettazione, sulla selezione dei materiali e sull'ottimizzazione del layout per garantire che la vostra PCB soddisfi i più elevati standard di prestazioni.

Il nostro supporto tecnico include anche documentazione dettagliata, come schede tecniche e note applicative, che forniscono preziose informazioni sulla corretta manipolazione, integrazione e manutenzione della Scheda PCB Multistrato. Queste risorse vengono continuamente aggiornate per riflettere le ultime pratiche del settore e gli avanzamenti tecnologici.

Oltre ai materiali di supporto, offriamo una suite di servizi per facilitare l'implementazione fluida delle nostre PCB nei vostri progetti. Questi servizi includono test di prototipazione, dove convalidiamo la funzionalità e l'affidabilità del progetto della PCB, nonché analisi termiche e di integrità del segnale per garantire che la vostra scheda funzioni in modo ottimale nel suo ambiente previsto.

Per coloro che richiedono supporto a livello di produzione, i nostri servizi si estendono all'assistenza all'assemblaggio, dove vi guidiamo attraverso i migliori processi per un assemblaggio della scheda efficiente e di alta qualità. Offriamo anche assistenza per la risoluzione dei problemi per affrontare e risolvere rapidamente eventuali problemi che potrebbero sorgere durante la produzione o il funzionamento della Scheda PCB Multistrato.

Il nostro impegno per il vostro successo è incrollabile e ci sforziamo di fornire un servizio eccezionale che va oltre il supporto tecnico. Il miglioramento continuo e la soddisfazione del cliente sono al centro della nostra filosofia di supporto, garantendo che riceviate l'assistenza più efficace e aggiornata disponibile.

Inviaci direttamente la tua richiesta.

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