Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Descrizione del prodotto:

Il nostro sistema di assemblaggio ad alta densità offre precisione e precisione senza pari, garantendo la massima qualità e prestazioni per i vostri PCB.i nostri PCB HDI Any-Layer offrono una densità ed affidabilità eccezionali, rendendoli ideali per l'uso in sistemi e applicazioni ad alte prestazioni.

I nostri PCB HDI Any-Layer sono disponibili con pesi di rame che vanno da 0,5 oz a 6 oz, permettendoci di personalizzare la scheda per soddisfare le vostre esigenze e esigenze specifiche.Offriamo una varietà di finiture di superficie, inclusi HASL, ENIG, Immersion Silver e OSP, garantendo che i vostri PCB funzionino al meglio e forniscano funzionalità ottimali.

I nostri PCB HDI Any-Layer sono dotati anche di controllo dell'impedenza, garantendo che la vostra scheda si esibisca ai massimi livelli e fornisca il più alto livello di prestazioni possibile.Con la nostra tecnologia avanzata e la nostra esperienza di produzione, siamo in grado di creare PCB che sono specificamente progettati per soddisfare le vostre esigenze e specifiche uniche.

I nostri HDI Any-Layer PCB sono disponibili in una varietà di colori, tra cui bianco, nero e giallo, permettendoti di personalizzare la tua scheda e farlo risaltare.Con il nostro impegno per la qualità e l'innovazione, siamo fiduciosi che i nostri PCB HDI Any-Layer supereranno le vostre aspettative e offriranno prestazioni eccezionali.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: HDI PCB a qualsiasi strato
• Finitura superficiale: HASL, ENIG, immersion silver, OSP
• Colore della maschera di saldatura: verde, rosso, blu, nero, giallo, bianco
• Colore di vetro: bianco, nero, giallo
• Prova: prova con sonda volante, prova E
• Dimensione minima del foro: 0,1 mm
• Alta densità di interconnessione di qualsiasi strato
• Interconnessione ad alta densità
• Tavola di cablaggio ad alta densità

Parametri tecnici:

Il prodotto HDI Any Layer PCB presenta un sistema di interconnessione multilivello e un sistema di interconnessione in miniatura, con capacità di interconnessione ad alta densità.controllo dell'impedenzaI PCB possono avere qualsiasi numero di strati e peso di rame tra 0,5 oz-6 oz. Le opzioni di finitura superficiale includono HASL, ENIG, Immersion Silver e OSP.Il materiale utilizzato è FR-4L'anello anulare minimo è di 3 millimetri e la larghezza/distanza minima della linea è di 3 millimetri.

Applicazioni:

Con FR-4 come materiale, questo prodotto è resistente e affidabile.Questo è fondamentale soprattutto nelle applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza in cui la perdita o la distorsione del segnale possono causare problemi significativi.

Con una dimensione minima di buco finito di 0,1 mm, questo prodotto è ideale per applicazioni che richiedono componenti piccoli e precisi.Argento immersivo, e OSP.

Gli HDI Any Layer PCB sono perfetti per una vasta gamma di applicazioni e scenari.La sua elevata densità di interconnessione di qualsiasi strato consente di progettare circuiti complessi e compatti che non sono possibili con PCB tradizionaliÈ ideale per applicazioni che richiedono un piccolo formato, come telefoni cellulari, computer portatili e altri dispositivi portatili.

È anche perfetto per applicazioni che richiedono elevate prestazioni e affidabilità come attrezzature mediche, aerospaziali e sistemi di difesa.La sua funzione di controllo dell' impedenza garantisce che i segnali e la potenza siano stabili e affidabili anche in ambienti difficili.

Inoltre, gli HDI Any Layer PCB sono ideali anche per applicazioni che richiedono alta velocità e alta frequenza come telecomunicazioni, data center e apparecchiature di rete.Il suo piccolo fattore di forma e le sue elevate prestazioni lo rendono una scelta eccellente per queste applicazioni.

In sintesi, gli HDI Any Layer PCB sono una soluzione versatile e affidabile per le esigenze del sistema di assemblaggio ad alta densità.controllo dell'impedenza, il piccolo fattore di forma e le varie finiture superficiali lo rendono una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni e scenari.

Personalizzazione:

In High-Density Interconnect (HDI), offriamo servizi di prodotto personalizzati per i nostri PCB di qualsiasi strato per soddisfare le vostre esigenze specifiche.Il nostro sistema di interconnessione multilayer è stato progettato per fornirvi un sistema di assemblaggio ad alta densità affidabile ed efficace.

I nostri servizi personalizzati includono:

• Peso di rame: 0,5 oz-6 oz
• Materiale: FR-4
• Finitura superficiale: HASL, ENIG, immersion silver, OSP
• Anello annulare: 3 millimetri
• Dimensione del foro finito: 0,1 mm

Comprendiamo che ogni cliente ha esigenze e specifiche uniche, ed è per questo che adattiamo i nostri servizi alle vostre esigenze specifiche.I nostri esperti ingegneri lavoreranno con voi per assicurarsi che i vostri PCB di qualsiasi strato siano personalizzati alle vostre esigenze esatteContattaci oggi per saperne di più sui nostri servizi personalizzati.

Supporto e servizi:

I nostri PCB HDI Any Layer sono progettati per soddisfare le esigenze di applicazioni di interconnessione ad alta densità.Il nostro team di supporto tecnico è disponibile per aiutare con qualsiasi domanda o problema relativo al prodotto.

Offriamo anche una serie di servizi per supportare i nostri clienti, tra cui:

• Revisione e ottimizzazione del progetto
• Fabbricazione di prototipi
• Test e analisi
• Produzione in volume
• Logistica e gestione della catena di fornitura

Il nostro obiettivo è fornire un supporto completo per garantire il successo dei nostri clienti con i nostri PCB HDI Any Layer.