Descrizione del prodotto:
La scheda PCB multilivello è un prodotto di alta qualità progettato per applicazioni elettroniche avanzate che richiedono progetti di circuiti complessi.questo prodotto è ideale per progetti che richiedono precisione e affidabilità.
Uno degli attributi chiave della scheda PCB multilivello è la sua versatilità nello spessore del rame, che va da 0,5 oz a 6 oz.Questa flessibilità consente la personalizzazione in base alle esigenze specifiche del progetto, garantendo prestazioni e durata ottimali.
Con un approccio all'OEM basato su un unico punto di riferimento, i clienti possono beneficiare di un processo produttivo senza interruzioni ed efficiente.Questo servizio semplifica il processo di produzione e garantisce che il prodotto finale soddisfi i più elevati standard di qualità e prestazioni.
La scheda PCB multilivello è disponibile in una gamma di spessore da 0,2 mm a 6,0 mm, fornendo opzioni per diverse applicazioni e ambienti.Che si tratti di un design sottile e compatto o di una costruzione robusta e resistente, questo prodotto può soddisfare diverse esigenze con precisione e precisione.
Progettato per applicazioni avanzate, il Multilayer PCB Board vanta un peso in rame di 12OZ, garantendo un'eccellente conducibilità e integrità del segnale.Questa caratteristica è essenziale per progetti di circuiti complessi che richiedono prestazioni e affidabilità ottimali.
Quando si tratta di finiture superficiali, il Multilayer PCB Board offre una varietà di opzioni tra cui HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger e OSP.Queste finiture superficiali migliorano la durata e le prestazioni del PCB, che lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni.
Che tu abbia bisogno di PCB a 14 strati, circuiti stampati a più strati o PCB a 12 strati, il circuito stampato a più strati è un prodotto versatile e affidabile in grado di soddisfare le esigenze specifiche del tuo progetto.Con le sue specifiche avanzate e la sua costruzione di alta qualità, questo prodotto è la scelta migliore per applicazioni elettroniche esigenti che richiedono precisione e prestazioni.
Caratteristiche:
- PWB a più strati
- 16 strati PCB
- Tavola di circuiti multilivello
- Dimensione: /
- Imballaggio: imballaggio sotto vuoto con scatola di cartone
- Dimensione del foro: 0,2 mm
- Strati: 4-22 strati
- Requisiti particolari: Impedanza multi-classe
Parametri tecnici:
| Superficie |
HASL |
| Requisiti particolari |
Impedanza multi-classe |
| Spessore del rame |
0.5oz-6oz |
| Peso del rame |
12OZ |
| Spessore |
0.2 mm-6.0 mm |
| Imballaggio |
Imballaggio a vuoto con scatola di cartone |
| Tecnologia di montaggio superficiale |
- Sì, sì. |
| Strati |
4-22 Strato |
| Numero di strati |
4-32 strati |
| Servizio |
Servizio OEM completo |
Applicazioni:
Quando si considerano le occasioni e gli scenari di applicazione del prodotto Multilayer PCB Board, le sue varie caratteristiche lo rendono adatto a una vasta gamma di usi.
L'incorporazione della tecnologia di montaggio superficiale nella scheda di circuiti multilivello migliora la sua compatibilità con i moderni dispositivi elettronici e le attrezzature.Questa caratteristica consente processi di assemblaggio efficienti, rendendolo ideale per applicazioni in settori come le telecomunicazioni, l'automotive, l'elettronica di consumo e i dispositivi medici.
Con requisiti speciali per l'impedenza multiclasse, il circuito stampato multilivello è adatto per applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è cruciale.Questo lo rende una scelta preferita per l'uso in sistemi di comunicazione avanzati, sistemi radar, tecnologia aerospaziale e attrezzature di elaborazione dati ad alta velocità.
La dimensione minima del foro di 0,2 mm nel PWB multilivello consente alla scheda di supportare disegni complessi e componenti densamente popolati.Questa caratteristica è vantaggiosa nei dispositivi elettronici compatti come gli smartphone, tablet, dispositivi indossabili e dispositivi IoT in cui l'ottimizzazione dello spazio è essenziale.
Con opzioni di finitura superficiale tra cui HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger e OSP,la scheda multilayer PCB può soddisfare una vasta gamma di requisiti ambientali e applicazioniQueste finiture superficiali offrono una maggiore saldabilità, resistenza alla corrosione e affidabilità complessiva, rendendo il pannello adatto per l'uso in condizioni operative difficili e applicazioni critiche.
La gamma di spessore del rame da 0,5 oz a 6 oz nella scheda di circuiti multilivello offre flessibilità nella progettazione per diverse capacità di carico di corrente e esigenze di gestione termica.Questo lo rende una scelta preferita per l'elettronica di potenza, controlli industriali, illuminazione a LED e applicazioni automobilistiche in cui prestazioni robuste e durata sono essenziali.
Personalizzazione:
Imballaggio: imballaggio sotto vuoto con scatola di cartone
Servizio: Servizio unico OEM
Spessore di rame: 0,5 oz-6 oz
Tecnologia di montaggio superficiale: sì
Numero di strati: 4-32 strati
Supporto e servizi:
Il prodotto Multilayer PCB Board è dotato di un supporto tecnico e di servizi di prodotto completi per assistere i clienti in caso di problemi o richieste.Il nostro team di supporto tecnico è disponibile per fornire indicazioni sull'uso del prodottoInoltre, offriamo servizi come l'installazione del prodotto, la manutenzione e la riparazione per garantire le prestazioni ottimali della tua scheda PCB multilivello.
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