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Pcbs multilivello ad alto peso di rame 4-22 strati Tg170 FR-4 vetro epossidico 12OZ

Pcbs multilivello ad alto peso di rame 4-22 strati Tg170 FR-4 vetro epossidico 12OZ

Pcb multilivello ad alto peso di rame

PCB FR-4 ad alto peso di rame

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Dettagli del prodotto
Dimensione minima del foro:
0.2 mm
Spessore:
0.2 mm-6.0 mm
Servizio:
OEM di servizio della Un-fermata
Max. Panel Size:
600mm*1200mm
Numero degli strati:
4-22 Strati
In vetro epossidico:
RO4003C+ Tg170 FR-4
Peso di rame:
12 oz
Imballaggio:
Imballaggio a vuoto con scatola di cartone
Evidenziare:

Pcb multilivello ad alto peso di rame

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PCB FR-4 ad alto peso di rame

Termini di pagamento e di spedizione
Descrizione del prodotto

Scheda PCB Multistrato ad Alto Rame 4-22 Strati Tg170 FR-4 Vetro-Epossidico 12OZ

Descrizione del Prodotto:

La Scheda PCB Multistrato è un componente fondamentale nell'elettronica moderna, fornendo la struttura e la connettività per una moltitudine di componenti e sistemi elettrici. Progettate per soddisfare le esigenze tecnologiche avanzate, queste PCB sono costruite con precisione e su misura per servire una vasta gamma di applicazioni, dall'elettronica di consumo agli sofisticati strumenti aerospaziali.

Uno degli attributi critici della nostra Scheda PCB Multistrato è la dimensione minima del foro di 0,2 mm. Ciò consente un'interconnessione ad alta densità, garantendo che anche i circuiti più complessi possano essere alloggiati su un'unica scheda. Questa capacità è particolarmente cruciale in progetti come PCB a 18 strati e PCB a 14 strati, dove l'ottimizzazione dello spazio e le prestazioni elettriche sono di primaria importanza.

Il materiale utilizzato nella costruzione di queste PCB è Vetro-Epossidico: RO4003C+ Tg170 FR-4. Questo materiale composito è noto per la sua eccellente resistenza termica, durabilità meccanica e proprietà di isolamento elettrico. La classificazione Tg170 indica un'alta temperatura di transizione vetrosa, il che significa che la PCB può sostenere temperature più elevate prima di iniziare a deformarsi. Questa proprietà è essenziale per l'affidabilità e la longevità, specialmente nei dispositivi che operano in condizioni di alta temperatura.

Lo spessore della Scheda PCB Multistrato può variare da 0,2 mm a 6,0 mm. Questa variazione di spessore fornisce una piattaforma versatile per accogliere diverse dimensioni e pesi di componenti, garantendo che, sia che si lavori con componenti delicati e leggeri o parti robuste e pesanti, la PCB offrirà un supporto e una connettività adeguati.

Le finiture superficiali sono cruciali per proteggere il rame sulla superficie della PCB e per garantire la saldabilità. Le nostre schede sono disponibili con una varietà di opzioni di finitura superficiale, tra cui HASL (Hot Air Solder Leveling), Oro per Immersione, Stagno per Immersione, Argento per Immersione, Gold Finger e OSP (Organic Solderability Preservatives). Ciascuna di queste finiture presenta vantaggi unici, come il miglioramento della saldabilità della scheda, la prevenzione dell'ossidazione e la fornitura di un'interfaccia robusta per il montaggio dei componenti. La scelta della finitura superficiale dipenderà dai requisiti specifici dell'applicazione in termini di durabilità, conducibilità e processi di assemblaggio.

La nostra Scheda PCB Multistrato è inoltre caratterizzata da uno spessore del rame che varia da 0,5 oz a 6 oz. Questa gamma di opzioni di spessore del rame consente la regolazione della capacità di trasporto di corrente della scheda, dell'impedenza e della distribuzione termica. Strati di rame più spessi sono vantaggiosi nelle applicazioni ad alta potenza dove è necessario un maggiore flusso di corrente, mentre strati più sottili sono adatti per operazioni più delicate e orientate alla precisione.

La capacità delle nostre PCB di integrare più strati, come nelle PCB a 18 strati o a 14 strati, si traduce in un livello più elevato di complessità e funzionalità in uno spazio compatto. Questa costruzione multistrato consente la creazione di reti di cablaggio più estese senza aumentare l'ingombro della scheda. È una caratteristica essenziale per i dispositivi elettronici moderni, che richiedono la miniaturizzazione senza compromettere le prestazioni.

In conclusione, la Scheda PCB Multistrato è una piattaforma altamente adattabile e robusta indispensabile nell'industria elettronica. Con caratteristiche come una dimensione minima del foro di 0,2 mm, Vetro-Epossidico RO4003C+ Tg170 FR-4, un intervallo di spessore di 0,2 mm-6,0 mm, varie finiture superficiali e opzioni di spessore del rame di 0,5 oz-6 oz, questa PCB è progettata per soddisfare i requisiti più esigenti. Sia per applicazioni con un elevato numero di strati come PCB a 18 strati o a 14 strati, sia per altri complessi assemblaggi elettronici, le nostre Schede PCB Multistrato garantiscono affidabilità, prestazioni ed efficienza.

 

Caratteristiche:

  • Nome Prodotto: Scheda PCB Multistrato
  • Parola Chiave: Scheda PCB Rogers
  • Dimensione Minima Foro: 0,2 mm
  • Dimensione Massima Pannello: 600 mm * 1200 mm
  • Tecnologia di Montaggio Superficiale: Sì
  • Strati: 4-22 Strati
  • Caratteristica: PCB a 14 Strati
  • Caratteristica: Scheda a Circuito Stampato Multistrato
  • Caratteristica: PCB a 18 Strati
 

Parametri Tecnici:

Attributo Specifiche
Superficie HASL, Oro per Immersione, Stagno per Immersione, Argento per Immersione, Gold Finger, OSP
Vetro-Epossidico RO4003C+ Tg170 FR-4
Strati 4-22 Strati
Dimensione Minima Foro 0,2 mm
Imballaggio Imballaggio Sottovuoto con Scatola di Cartone
Spessore 0,2 mm-6,0 mm
Dimensioni /
Dimensione Massima Pannello 600 mm * 1200 mm
Tecnologia di Montaggio Superficiale Sì
Parola Chiave Scheda PCB Rogers
 

Applicazioni:

La Scheda PCB Multistrato, dotata di un sostanziale peso di rame di 12 OZ, è progettata per applicazioni ad alta potenza e alta corrente. Il robusto peso del rame garantisce che la PCB possa gestire una maggiore potenza senza rischiare danni o surriscaldamento, rendendola ideale per convertitori di potenza industriali, amplificatori di fascia alta e alimentatori automobilistici. La capacità di gestire densità di potenza considerevoli rende la PWB multistrato adatta per occasioni in cui affidabilità e durabilità sono fondamentali.

Con l'integrazione della Tecnologia di Montaggio Superficiale (SMT), la Scheda PCB Multistrato è pronta per scenari che richiedono un posizionamento di componenti ad alta densità. Questa tecnologia consente alla scheda di supportare più componenti per unità di area, facilitando progetti compatti ed efficienti. Di conseguenza, è perfettamente adatta per dispositivi elettronici sofisticati come smartphone, tablet e laptop, dove lo spazio è limitato e la complessità del circuito è elevata. L'SMT sulla Scheda PCB Multistrato consente inoltre la produzione automatizzata, garantendo alta precisione e qualità per beni elettronici prodotti in serie.

Offrendo una varietà da 4 a 22 strati, queste Schede PCB Multistrato possono essere personalizzate per un'ampia gamma di applicazioni. Le PCB a 14 strati, in particolare, offrono un eccellente equilibrio tra complessità e gestibilità, rendendole una scelta privilegiata per sistemi di comunicazione avanzati, elettronica di difesa e dispositivi di monitoraggio medico. I molteplici strati consentono ai progettisti di creare circuiti più intricati, fornendo funzionalità migliorate e una migliore integrità del segnale per applicazioni critiche.

Con una dimensione minima del foro di 0,2 mm, la Scheda PCB Multistrato supporta l'inclusione di componenti a passo fine, che è cruciale per i dispositivi elettronici moderni che richiedono configurazioni di componenti dense. Questa caratteristica è particolarmente vantaggiosa per applicazioni di segnale ad alta velocità, come server, tecnologia GPS e sistemi satellitari, dove la precisione è fondamentale per le prestazioni.

L'imballaggio della PWB multistrato riflette anche il suo uso previsto in contesti professionali e commerciali. L'imballaggio sottovuoto con una scatola di cartone è lo standard, garantendo che le schede siano protette da umidità, polvere e statica durante il trasporto e lo stoccaggio. Questo metodo di imballaggio è ideale per produttori e assemblatori di elettronica che richiedono che i loro componenti vengano consegnati in condizioni impeccabili, pronti per l'uso immediato nelle linee di assemblaggio di apparecchiature sensibili.

In sintesi, la Scheda PCB Multistrato con il suo robusto peso di rame, la Tecnologia di Montaggio Superficiale, il numero personalizzabile di strati e la precisa dimensione minima del foro, è un componente indispensabile in una miriade di applicazioni che richiedono alte prestazioni, affidabilità e precisione. Sia per l'elettronica di consumo, i sistemi industriali o le infrastrutture di comunicazione critiche, la Scheda PCB Multistrato testimonia l'ingegneria moderna e il progresso tecnologico.

 

Personalizzazione:

Il nostro servizio One-stop OEM offre servizi completi di Personalizzazione del Prodotto per i prodotti Scheda PCB Multistrato . Personalizza le tue PCB per soddisfare requisiti specifici, che tu necessiti di avanzate PCB a 14 Strati o standard PCB a 10 Strati . Utilizziamo materiali di alta qualità come Vetro-Epossidico RO4003C+ Tg170 FR-4 per garantire durabilità e prestazioni.

Mentre le dimensioni sono personalizzabili in base alle tue esigenze, le nostre opzioni di finitura superficiale sono estese, tra cui HASL, Oro per Immersione, Stagno per Immersione, Argento per Immersione, Gold Finger, e OSP per migliorare la saldabilità e l'affidabilità della tua Scheda Stampata Multistrato . Inoltre, forniamo servizi all'avanguardia di Tecnologia di Montaggio Superficiale (SMT) , garantendo che le tue PCB siano equipaggiate per l'assemblaggio di componenti elettronici moderni.

 

Supporto e Servizi:

La nostra Scheda PCB Multistrato è progettata con precisione e qualità per soddisfare le elevate esigenze di vari settori. Per garantire le migliori prestazioni e longevità del tuo prodotto, offriamo un supporto tecnico e servizi completi. Il nostro team dedicato di esperti è disponibile per assisterti con qualsiasi richiesta tecnica relativa all'installazione, al funzionamento o alla risoluzione dei problemi della tua Scheda PCB Multistrato.

Forniamo documentazione dettagliata, inclusi un manuale utente e specifiche tecniche, per facilitare un processo di configurazione agevole. Inoltre, le nostre risorse online includono FAQ, video tutorial e note applicative che vengono continuamente aggiornati per aiutarti a comprendere appieno le capacità della tua Scheda PCB Multistrato.

Per problemi più complessi o assistenza personalizzata, il nostro team di supporto può fornire indicazioni attraverso un processo di risoluzione passo dopo passo. Ci impegniamo a garantire che la tua esperienza con la nostra Scheda PCB Multistrato sia efficiente, affidabile e soddisfacente.

I nostri servizi includono anche aggiornamenti regolari del firmware per mantenere la tua Scheda PCB Multistrato aggiornata con i miglioramenti più recenti e le patch di sicurezza. Ci sforziamo di migliorare continuamente i nostri prodotti e servizi per superare gli standard del settore e le aspettative dei clienti.

Si prega di notare che il nostro supporto tecnico e i nostri servizi sono disponibili durante il normale orario lavorativo e possono essere soggetti ai nostri termini e condizioni di servizio. Ti invitiamo a contattarci per qualsiasi esigenza di supporto relativa alla tua Scheda PCB Multistrato, e ci impegneremo a fornire una soluzione tempestiva ed efficace.

Inviaci direttamente la tua richiesta.

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