Pcbs multilivello ad alto peso di rame 4-22 strati Tg170 FR-4 vetro epossidico 12OZ

Descrizione del prodotto:

La scheda PCB multilivello è un componente fondamentale nell'elettronica moderna, fornendo la struttura e la connettività per una moltitudine di componenti e sistemi elettrici.Disegnati per soddisfare esigenze tecnologiche avanzate, questi PCB sono costruiti con precisione e su misura per servire una vasta gamma di applicazioni, dall'elettronica di consumo alle sofisticate strumentazioni aerospaziali.

Una delle caratteristiche fondamentali della nostra scheda PCB multilivello è la dimensione minima del foro di 0,2 mm. Questo consente un'interconnessione ad alta densità,assicurando che anche i circuiti più complessi possano essere ospitati su una sola schedaQuesta capacità è particolarmente cruciale in progetti quali PCB a 18 strati e PCB a 14 strati, dove l'ottimizzazione dello spazio e le prestazioni elettriche sono di primaria importanza.

Il materiale utilizzato nella costruzione di questi PCB è vetro epossidico: RO4003C+ Tg170 FR-4.e proprietà di isolamento elettricoIl valore Tg170 indica un'elevata temperatura di transizione del vetro, il che significa che il PCB può sopportare temperature più elevate prima di iniziare a deformarsi.Questa proprietà è essenziale per l'affidabilità e la longevità, in particolare nei dispositivi che funzionano in condizioni di alta temperatura.

Lo spessore della scheda PCB multilivello può variare da 0,2 mm a 6,0 mm. Questa variazione di spessore fornisce una piattaforma versatile per accogliere diverse dimensioni e pesi dei componenti,La Commissione ha deciso di adottare una decisione in merito alla proposta di direttiva., componenti leggeri o componenti robusti e pesanti, il PCB offrirà un supporto e una connettività adeguati.

Le finiture superficiali sono cruciali per proteggere il rame sulla superficie del PCB e per garantire la solderabilità.compresa la HASL (Hot Air Solder Leveling), Oro immersivo, Stagno immersivo, Argento immersivo, Fingero d'oro e OSP (Conservanti organici di saldabilità).come il miglioramento della saldabilità della schedaLa selezione della finitura superficiale dipenderà dalle esigenze specifiche dell'applicazione in termini di durata,conduttività, e processi di assemblaggio.

Il nostro Multilayer PCB Board è anche caratterizzato da uno spessore di rame che va da 0,5 oz a 6 oz.Questa gamma di opzioni di spessore di rame consente di regolare la capacità portante della schedaGli strati di rame più spessi sono utili nelle applicazioni ad alta potenza in cui è necessario un flusso di corrente maggiore, mentre gli strati più sottili sono adatti per applicazioni più delicate,operazioni a motore di precisione.

La capacità dei nostri PCB di integrare più strati, come in PCB a 18 strati o PCB a 14 strati, si traduce in un elevato livello di complessità e funzionalità all'interno di uno spazio compatto.Questa costruzione a più strati consente la creazione di reti di cablaggio più estese senza espandere l'impronta della schedaÈ una caratteristica essenziale per i moderni dispositivi elettronici, che richiedono la miniaturizzazione senza compromettere le prestazioni.

In conclusione, la scheda PCB multilivello è una piattaforma altamente adattabile e robusta indispensabile nell'industria elettronica.Vetro epossidico RO4003C+ Tg170 FR-4, una gamma di spessore da 0,2 mm-6.0 mm, varie finiture superficiali e opzioni di spessore di rame da 0,5 oz-6 oz, questo PCB è progettato per soddisfare i requisiti più esigenti.Che si tratti di applicazioni ad alto numero di strati come PCB a 18 strati o PCB a 14 strati o per altri assemblaggi elettronici complessi, le nostre schede PCB multilivello garantiscono affidabilità, prestazioni ed efficienza.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Tavola PCB multistrato
• Parola chiave: Rogers PCB Board
• Dimensione del foro: 0,2 mm
• Dimensione massima del pannello: 600 mm*1200 mm
• Tecnologia di montaggio superficiale: sì
• Strati: 4-22 strati
• Caratteristica: PCB a 14 strati
• Caratteristica: Tavola di circuito stampato a più strati
• Caratteristica: PCB a 18 strati

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La scheda PCB multilivello, dotata di un peso sostanziale di rame di 12OZ, è progettata per applicazioni ad alta potenza e alta corrente.Il peso robusto del rame garantisce che il PCB possa gestire una maggiore potenza senza rischiare danni o surriscaldamento, che lo rende ideale per convertitori di potenza industriali, amplificatori di fascia alta e alimentatori per automobili.La capacità di gestire densità di potenza più considerevoli rende il PWB Multilayer adatto per le occasioni in cui l'affidabilità e la durata sono fondamentali.

Con l'integrazione della tecnologia di montaggio superficiale (SMT), la scheda PCB multilivello è pronta per scenari che richiedono il posizionamento di componenti ad alta densità.Questa tecnologia consente alla scheda di supportare più componenti per unità di superficie, che facilita progetti compatti ed efficienti, quindi è perfettamente adatto per dispositivi elettronici sofisticati come smartphone, tablet e laptop,dove lo spazio è a un premio e la complessità del circuito è elevataLa SMT sulla scheda PCB multilivello consente anche la produzione automatizzata, garantendo un'elevata precisione e qualità per i prodotti elettronici prodotti in serie.

Offrendo una gamma variabile da 4 a 22 strati, questi PCB multilivello possono essere personalizzati per una vasta gamma di applicazioni.fornire un eccellente equilibrio tra complessità e gestioneI più strati consentono ai progettisti di creare circuiti più complessi.fornire una maggiore funzionalità e una migliore integrità del segnale per applicazioni critiche.

Con una dimensione minima di buco di 0,2 mm, la scheda PCB multilivello supporta l'inclusione di componenti a picco sottile, che è cruciale per i moderni dispositivi elettronici che richiedono configurazioni di componenti dense.Questa caratteristica è particolarmente utile per applicazioni di segnale ad alta velocità, come server, tecnologia GPS e sistemi satellitari, dove la precisione è fondamentale per le prestazioni.

L'imballaggio del PWB multicapa riflette anche il suo uso previsto in ambienti professionali e commerciali.garantire che le assi siano protette dall'umiditàQuesto metodo di imballaggio è ideale per i produttori e gli assemblatori di elettronica che richiedono che i loro componenti siano consegnati in condizioni impeccabili,pronti per l'uso immediato nelle linee di assemblaggio di apparecchiature sensibili.

In sintesi, la scheda multipiano PCB con il suo peso robusto in rame, la tecnologia di montaggio superficiale, il numero di strati personalizzabili e la dimensione minima precisa del foro,è un componente indispensabile in una miriade di applicazioni che richiedono elevate prestazioni, affidabilità e precisione. Che si tratti di elettronica di consumo, sistemi industriali o infrastrutture critiche di comunicazione,la scheda multilayer PCB è una testimonianza dell'ingegneria moderna e del progresso tecnologico.

Personalizzazione:

Il nostro One-stop Service OEM offre un'offerta completaServizi di personalizzazione dei prodottiperFabbricazione a partire da prodotti di baseI PCB devono essere personalizzati per soddisfare esigenze specifiche, sia che si abbia bisogno di prodotti avanzati sia che si abbiano bisogno di prodotti avanzati.14 strati PCBo standard10 strati di PCBUtilizziamo materiali di alta qualità come:RO4003C+ Tg170 FR-4 vetro epossidicoper garantire la durata e le prestazioni.

Mentre la dimensione è personalizzabile alle vostre esigenze, le nostre opzioni di finitura superficiale sono estese, tra cuiHASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger,- eOSPper migliorare la solderabilità e l'affidabilità del vostroTavola stampata a più stratiInoltre, forniamo state-of-the-artTecnologia di montaggio superficiale (SMT)La Commissione ha adottato un regolamento che modifica il regolamento (CE) n.

Supporto e servizi:

La nostra scheda multilayer PCB è progettata con precisione e qualità per soddisfare le elevate richieste di vari settori.Offriamo assistenza tecnica e servizi completiIl nostro team dedicato di esperti è disponibile per aiutare con qualsiasi richiesta tecnica che si possa avere per quanto riguarda l'installazione, il funzionamento o la risoluzione dei problemi del vostro Multilayer PCB Board.

Forniamo documentazione dettagliata, tra cui un manuale utente e specifiche tecniche, per facilitare un processo di installazione senza intoppi.e le note di applicazione che vengono continuamente aggiornate per aiutarvi a comprendere tutte le funzionalità della vostra scheda multilayer PCB.

Per problemi più complessi o assistenza personalizzata, il nostro team di supporto può fornire una guida attraverso un processo di risoluzione passo dopo passo.Siamo impegnati a garantire che la vostra esperienza con il nostro Multilayer PCB Board è efficiente, affidabile e soddisfacente.

I nostri servizi includono anche aggiornamenti regolari del firmware per tenere aggiornata la scheda PCB multilivello con gli ultimi miglioramenti e patch di sicurezza.Ci sforziamo di migliorare continuamente i nostri prodotti e servizi per superare gli standard del settore e le aspettative dei clienti.

Si prega di notare che il nostro supporto tecnico e i nostri servizi sono disponibili durante gli orari di lavoro standard e possono essere soggetti ai nostri termini e condizioni di servizio.Vi invitiamo a contattarci per eventuali esigenze di supporto che avete per quanto riguarda il vostro Multilayer PCB Board, e ci sforzeremo di fornire una soluzione tempestiva ed efficace.