2 strati PCB rigidi Substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme
Il mondo della microelettronica è in continua evoluzione e al centro di questa innovazione si trova il PCB a substrato IC (Printed Circuit Board).Questo prodotto è un componente critico nella costruzione di dispositivi elettronici di alte prestazioni e affidabiliIl PCB IC Substrate funge da piattaforma fondamentale per i pannelli di substrato dei chip per computer ed è progettato per soddisfare i requisiti più esigenti delle moderne schede di microchip.In questa sintesi del prodotto, approfondiremo le caratteristiche dei nostri PCB a substrato IC, mostrando perché sono la scelta migliore per le vostre esigenze di microelettronica.
I nostri PCB a substrato IC vantano un profilo ultra sottile con uno spessore di solo 0,2 mm.dispositivi compatti senza compromettere la durata e la funzionalità dei circuitiIl fattore di forma sottile consente strati di circuiti microelettronici ad alta densità, consentendo di ospitare circuiti più complessi e potenti in uno spazio ristretto.Ciò è particolarmente vantaggioso nel settore delle tecnologie portatili e indossabili, dove lo spazio è un premio.
La finitura superficiale di questi PCB è costituita dal rivestimento ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), un rivestimento metallico a due strati composto da uno strato sottile di oro sopra uno strato di nichel.Questa finitura superficiale è nota per la sua eccellente conduttività, solderabilità e resistenza all'ossidazione.Garantisce una connessione elettrica affidabile per i componenti saldati e fornisce un livello di protezione contro gli ambienti difficili a cui i dispositivi elettronici sono spesso espostiLa finitura ENIG contribuisce inoltre alla longevità dei pannelli del substrato del chip del computer, salvaguardando l'integrità delle connessioni per tutta la durata del dispositivo.
La selezione dei materiali è una pietra angolare nella progettazione di PCB a substrato IC di alta qualità, motivo per cui le nostre schede sono fabbricate utilizzando materiali ceramici di alta qualità.I substrati ceramici sono noti per la loro eccezionale conduttività termica e stabilità, che è fondamentale per la gestione del calore generato da strati di circuiti microelettronici densamente imballati.proteggendo così i componenti sensibili e garantendo prestazioni costantiInoltre, la ceramica offre prestazioni di alta frequenza superiori, rendendola una scelta ideale per applicazioni che richiedono una trasmissione rapida del segnale, come le telecomunicazioni e il calcolo avanzato.
Quando si tratta di condurre la corrente, il peso di rame di un PCB è un fattore fondamentale.raggiungendo un perfetto equilibrio tra prestazioni elettriche e robustezza fisicaIl peso di 1 oz di rame è sufficiente per gestire una notevole quantità di corrente mantenendo un passo preciso richiesto per le schede di substrato del microchip.Questo livello di peso del rame supporta una vasta gamma di applicazioni, dai dispositivi a bassa potenza ai circuiti di alimentazione più impegnativi, senza aggiungere inutili ingombri alla scheda.
Dal punto di vista estetico e funzionale, il colore della maschera di saldatura svolge un ruolo nell'utilità di un PCB.La maschera di saldatura verde offre un netto contrasto con la saldatura di colore argento e le pastiglie dorate, che facilita l'ispezione visiva della scheda per eventuali difetti di fabbricazione. Inoltre aiuta a prevenire i cortocircuiti agendo come uno strato protettivo sulle tracce di rame conduttivo,garantire che il contatto accidentale con altri oggetti metallici non si traduca in problemi elettrici.
In sintesi, i nostri PCB IC Substrate sono progettati con precisione per soddisfare le complesse esigenze della microelettronica.1 oz di peso di rame, e maschera di saldatura verde, queste schede si distinguono come il substrato di scelta per gli strati di circuito microelettronica, i pannelli di substrato di chip per computer e le schede di substrato di microchip.Sia che si stia sviluppando una tecnologia all'avanguardia o che si stia cercando componenti affidabili per la produzione di massa, i nostri PCB IC Substrate forniscono la qualità e le prestazioni necessarie per portare avanti i vostri progetti.
Parametro tecnico | Specificità |
---|---|
Distanza minima tra le tracce | 0.1 mm |
Larghezza minima della traccia | 0.1 mm |
Temperatura massima di funzionamento | 150°C |
Peso del rame | 1 oz |
Materiale | Fabbricazione a partire da materie tessili |
Strati | 2 |
Dimensione minima del foro | 0.2 mm |
Spessore | 0.2 mm |
Colore della maschera di saldatura | Verde |
Finitura superficiale | ENIG |
I PCB a substrato IC, spesso indicati come schede a substrato a microchip, fungono da piattaforma fondamentale per le interconnessioni di circuiti elettronici,che consentono l'integrazione senza soluzione di continuità di vari componenti elettroniciQuesti substrati sono progettati meticolosamente con una larghezza minima di 0,1 mm, che consente interconnessioni ad alta densità.Tale caratteristica è fondamentale nelle applicazioni in cui lo spazio è scarso e la complessità del circuito è elevataLa precisione della larghezza di traccia facilita l'uso di pacchetti di chip avanzati, rendendo questi PCB ideali per assemblaggi elettronici sofisticati.
Una delle caratteristiche più interessanti dei PCB IC Substrate è la loro capacità di resistere a ambienti estremi, con una temperatura massima di funzionamento di 150°C.Questa caratteristica è indispensabile per i dispositivi elettronici soggetti a condizioni di alta temperatura o che generano quantità significative di calore durante il funzionamento., come gli amplificatori di potenza e i comandi dei motori automobilistici.Piattaforma del processore I PCB realizzati con questo materiale robusto possono essere utilizzati in modo affidabile in ambienti industriali difficili senza compromettere le prestazioni o la longevità.
La finitura superficiale di questi PCB a substrato IC è ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), che offre diversi vantaggi.L'ENIG fornisce un'eccellente planarità superficiale per i componenti a picco sottile e una superficie robusta per ripetuti processi di saldatura senza degradazioneQuesta finitura è particolarmente adatta per applicazioni ad alta affidabilità, garantendo un collegamento stabile e durevole per i componenti elettronici montati sul PCB.questi PCB sono conformi alla RoHS, il che significa che sono fabbricati senza l'uso di sostanze pericolose, in linea con le norme ambientali e di sicurezza mondiali.
Il tipo di substrato rigido utilizzato in queste schede di microchip fornisce una base stabile e robusta per i componenti elettronici, rendendoli adatti a una vasta gamma di applicazioni.Dall'elettronica di consumo come smartphone e laptop a settori più impegnativi come l'aerospaziale e la difesa, questi PCB sono piattaforme affidabili per le interconnessioni dei circuiti elettronici più critici.La loro durabilità e precisione li rendono la spina dorsale per varie applicazioni in cui il fallimento non è un'opzione e le prestazioni sono fondamentali.
In conclusione, i PCB a substrato IC sono componenti versatili ed essenziali all'interno dell'industria elettronica.fornire una piattaforma affidabile e robusta per le interconnessioni dei circuiti elettroniciChe si tratti di dispositivi di consumo quotidiano o di applicazioni industriali e militari ad alto rischio,queste schede di microchip e PCB di piattaforma del processore si distinguono come la base dell'innovazione elettronica e affidabilità.
I nostri PCB a substrato IC offrono lo stato dell'arteDischi di imballaggio per semiconduttoriIl progetto è stato progettato per soddisfare i più elevati standard di qualità e prestazioni.tipo di substratoLa sua struttura è rigida, garantendo una base stabile e durevole per i componenti elettronici.spessoredi soli 0,2 mm, le nostre schede forniscono una soluzione compatta ed efficiente per le vostre esigenze di imballaggio dei semiconduttori.
Noi comprendiamo l'importanza della precisione nella progettazione di circuiti elettronici, motivo per cui le nostre schede presentano unspaziatura minima tra le traccedi 0,1 mm, consentendo interconnessioni ad alta densità inpannelli di substrato per chip per computer. L'uso di materiali di alta qualitàmateriale ceramicoIl sistema di gestione termico è molto efficiente.interconnessioni di circuiti elettronici.
Il nostro servizio di personalizzazione consente di specificare l'esattodimensionedi PCB di substrato IC, con dimensioni standard a partire da 10 mm x 10 mm. Che si stia lavorando su sistemi informatici avanzati o dispositivi elettronici complessi,Le nostre tavole sono la base perfetta per le vostre soluzioni innovative.
I nostri PCB IC Substrate sono progettati con precisione e affidabilità in mente, per soddisfare gli elevati standard richiesti per il supporto del circuito integrato.Il supporto tecnico e i servizi che offriamo per questi prodotti includono una serie completa di soluzioni per garantire il rendimento ottimale dei PCB di substrato IC.
I nostri servizi di supporto tecnico includono:
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Comprendiamo il ruolo fondamentale che i PCB di substrato IC svolgono nella funzionalità dell'elettronica moderna,e il nostro team è dedicato a fornire il supporto e i servizi necessari per mantenere le loro prestazioniPer ulteriori informazioni o assistenza, contattate il nostro servizio clienti.
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