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Circuiti stampati in PCB a pellicola spessa in ceramica, n. R0028 Soluzione ideale per applicazioni di elettronica di potenza e moduli RF

Circuiti stampati in PCB a pellicola spessa in ceramica, n. R0028 Soluzione ideale per applicazioni di elettronica di potenza e moduli RF

PCB a pellicola spessa in ceramica per elettronica di potenza

una lunghezza massima non superiore a 50 mm

ceramic PCB board with warranty

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Dettagli del prodotto
Type:
Ceramic Thickfilm PCB
Substratetype:
Ceramic
Size:
2mm~200mm
Thickness:
0.1mm - 3.0mm
Productname:
Ceramic PCB Board
Application Segment:
Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer
Item No:
R0028
Dielectricconstant:
7-9
Evidenziare:

PCB a pellicola spessa in ceramica per elettronica di potenza

,

una lunghezza massima non superiore a 50 mm

,

ceramic PCB board with warranty

Termini di pagamento e di spedizione
Descrizione del prodotto
PCB a pellicola spessa in ceramica (numero di articolo: R0028)
Un circuito stampato in ceramica di alta qualità progettato per applicazioni di elettronica di potenza e moduli RF, che offre una gestione termica, resistenza meccanica e affidabilità eccezionali.
Visualizzazione del prodotto
Questo PCB a pellicola spessa in ceramica presenta un'impressionante versatilità di spessore da 0,1 mm a 3,0 mm, con uno spessore standard di 1,6 mm che bilancia la durata e la compattezza.Il materiale di base ceramico Al2O3 offre un'eccellente conducibilità termica e isolamento elettrico, mentre il rivestimento in rame garantisce un'efficiente trasmissione del segnale.
Principali vantaggi
  • Conduttività termica superiore (20-30 W/mK)
  • Ottima stabilità meccanica e resistenza alla corrosione
  • Tecnologia avanzata di pellicola spessa per una precisione dei modelli
  • Adatto a ambienti difficili, comprese applicazioni industriali, aerospaziali e di difesa
Specifiche tecniche
Parametro Specificità
Spessore del PCB 1.6 mm (0,1 mm - 3,0 mm)
Segmenti di applicazione Auto, industria, medicina, datacom, consumatori
Costante dielettrica 7-9
Certificati ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL
Tipo di substrato Fabbricazione a partire da materie tessili
Spessore del rame 18 μm - 105 μm
Finitura superficiale ENIG, HASL, rivestimento in oro
Intervallo di dimensioni 2 mm - 200 mm
Numero di strati 1-4 Strati
Applicazioni principali
  • elettronica ad alta potenza:Amplificatori di potenza, alimentatori e moduli che richiedono una dissipazione efficace del calore
  • Illuminazione a LED:Illuminazione automobilistica, illuminazione stradale e array LED ad alta intensità
  • Moduli RF:Dispositivi di comunicazione, sistemi radar e applicazioni RF
Opzioni di personalizzazione
Offriamo servizi di personalizzazione completi tra cui processi DBC, DPC, LTCC e HTCC per soddisfare requisiti specifici di applicazioni in settori automobilistici, industriali, medici, di comunicazione dei dati,e segmenti dell'elettronica di consumo.
Manovra e supporto
Per ottenere prestazioni ottimali, evitare lo stress meccanico e usare un preciso controllo della temperatura durante la saldatura.Supporto tecnico completo e documentazione dettagliata disponibile per tutti i progetti.

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