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FR4 IT180 18Layers 3+N+3 HDI PCB Board prototipo con buco di crimp 3/3Mil Traces X RAY testato HDI quickturn ENIG

Bordo del PWB di HDI
2025-03-19
16 opinioni
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#PWB ad alta densità di interconnessione #PWB a più strati di hdi #Dischi di circuiti stampati HDI
FR4 IT180 18Layers 3+N+3 HDI Boards con foro di crimp 3/3Mil Traces X RAY Testato Descrizione del prodotto: Le schede HDI 4L 1+N+1 rappresentano l'apice della tecnologia di interconnessione ad alta ... Guarda di più
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