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hdi multilayer pcb (60)  produttore in linea

Controllo dell'impedenza a 6 strati HDI Multilayer Pcb 0.2mm-6.00mm Spessore 1+N+1

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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PCB multilivello con spessore di rame 0,5 oz-6 oz 4-32 strati di alta densità di interconnessione HDI

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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Fabbricazione di circuiti stampati HDI per elettronica

Materie prime: FR4 IT180

Numero di strati: 4-20 Strati

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4L 6L High Density HDI PCB Board Con Mezzo buco di controllo dell'impedenza

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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Shengyi S1000 8 strati HDI PCB di alta densità Multilayer PCB Board BGA Solder

Strati: 8 strati

Materiale: Shengyi S1000

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4-20 Strato Impedanza Controllato HDI PCB 8mil-126mil Spessore

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

Esame: 100% E-test, raggi X.

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Un buon prezzo. 20 schede PCB a strato con controllo di impedenza multigruppo VIPPO sotto pasta TU-933 in linea video

20 schede PCB a strato con controllo di impedenza multigruppo VIPPO sotto pasta TU-933

Numero di strati: 4-20 Strati

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Alta velocità TU-933 FR-4 vetro epossidico DK 3.6 Tavola PCB multilivello 4-22 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Peso di rame: 12 oz

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Epoxide di vetro FR-4 HASL Rivestimento superficiale Tavola PCB multilivello 12OZ Peso di rame

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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ITEQ IT180 10 strati PCB multilivello ad alta densità con alta Tg e buchi ciechi e sotterrati

Strati: 10 strati

Materiale: ITEQ IT180

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14 strati PCB multilivello ad alta densità con TG elevato e buchi ciechi

Strati: 14 Strati

Materiale: TG180 IT180

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26 strati ATE Testing PCB multilayer IC chip TG180 IT180 Materiale

Strati: 26 strati

Materiale: TG180 IT180

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Un buon prezzo. Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test in linea video

Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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PCB di interconnessione industriale ad alta densità 4-20 strati spessore 0,4-3,2 mm

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X.

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Scheda modello interconnessione ad alta densità per spessore PCB 1,6 mm 100% E-Testing

Min Trace: 3/3MIL

Spessore del PCB: 1.6 mm

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