12 strati Black High Density Interconnect HDI PCB Board Finitura in oro con BGA
La scheda PCB multilivello rappresenta l'apice dell'elettronica moderna, una testimonianza dei notevoli progressi nella tecnologia dei circuiti stampati.che è una meraviglia di precisione ingegneristicaLa scheda multilivello PCB è realizzata in vetro epossidico di altissima qualità: RO4003C+ Tg170 FR-4,garantire la stabilità e l'affidabilità in una vasta gamma di condizioni di funzionamentoQuesto materiale garantisce che la scheda sia non solo durevole, ma abbia anche eccellenti proprietà di resistenza termica e di isolamento elettrico.
Sebbene la dimensione non sia specificata esplicitamente, la scheda stampata multilivello può essere adattata a varie specifiche all'interno della generosa dimensione massima del pannello di 600 mm * 1200 mm.Questa flessibilità consente una vasta gamma di applicazioni, dall'elettronica di consumo compatta a sistemi più grandi e complessi.La capacità della scheda di ospitare da 4 a 22 strati dimostra la sua versatilità e la sua idoneità per progetti di circuiti complessiChe si tratti di PCB a 12 strati o di una configurazione più semplice a 4 strati, questo prodotto può essere personalizzato per soddisfare le esigenze uniche di qualsiasi progetto.
L'avanzata scheda PCB multilivello è costruita con meticolosa attenzione ai dettagli, garantendo che ogni strato sia perfettamente allineato e saldamente legato.Questa precisione è fondamentale per mantenere l'integrità delle connessioni elettriche e per le prestazioni complessive della schedaCon l'aumentare della complessità dei dispositivi elettronici, aumenta la domanda di interconnessioni ad alta densità.La scheda PCB multilayer è abile nel fornire tale interconnettività mantenendo l'integrità del segnale e riducendo al minimo il cross-talk, essenziale per la trasmissione di segnali ad alta velocità.
Uno dei principali vantaggi della scheda stampata a più strati risiede nelle sue eccezionali capacità di schermatura elettromagnetica.Collocando strategicamente piani di terra e di potenza all'interno della multilayer stack-up, la scheda protegge efficacemente i componenti sensibili dalle interferenze elettromagnetiche (EMI), garantendo il funzionamento ottimale dei dispositivi senza disturbi da rumori esterni.l'uso di più livelli consente ai progettisti di implementare strategie di routing più complesse, che è essenziale per raggiungere gli elevati livelli di funzionalità richiesti nell'elettronica moderna.
Per aumentare ulteriormente il valore di questo prodotto, il produttore offre un servizio OEM completo.Questo servizio semplifica il processo di approvvigionamento per i clienti fornendo una gamma completa di servizi dalla progettazione e dalla prototipazione alla produzione di massa e al controllo della qualità. Clients can rest assured that their exact specifications will be met with the utmost precision and that their projects will be handled by a team of experts dedicated to delivering excellence at every step of the manufacturing process.
In sintesi, la scheda PCB multilivello è una soluzione sofisticata per l'elettronica ad alta tecnologia di oggi.capacità di supportare da 4 a 22 strati entro una dimensione massima del pannello di 600 mm*1200 mm, e il vantaggio aggiuntivo del servizio OEM One-stop, rappresenta una scelta superiore per chiunque abbia bisogno di una soluzione PCB affidabile e adattabile.o elettronica di consumo, la scheda stampata multicapa, in particolare le configurazioni come i PCB a 12 strati, sarà un componente indispensabile per lo sviluppo di prodotti elettronici innovativi e ad alte prestazioni.
Parametro tecnico | Specificità |
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Peso del rame | 12OZ |
Imballaggio | Imballaggio a vuoto con scatola di cartone |
Strati | 4-22 Strato |
Dimensione minima del foro | 0.2 mm |
Spessore del rame | 0.5oz-6oz |
Servizio | Servizio OEM completo |
Parola chiave | Rogers PCB Board |
Epoxido di vetro | RO4003C+ Tg170 FR-4 |
Dimensione massima del pannello | 600 mm*1200 mm |
Spessore | 0.2 mm-6.0 mm |
La scheda PCB multilivello, con la sua composizione epoxi in vetro all'avanguardia in RO4003C+ Tg170 FR-4, è un prodotto esemplare progettato per elevate prestazioni e durata in varie applicazioni.La sua costruzione robusta assicura che possa gestire le richieste di circuiti elettronici complessi, che lo rende una scelta ideale per i clienti che richiedono l'affidabilità e l'efficienza di schede di circuiti multilivello.5oz a 6oz consentono la personalizzazione in base ai requisiti elettrici, offrendo la versatilità per diversi usi.
Una delle applicazioni più significative di queste schede è nel settore delle telecomunicazioni, dove la necessità di connessioni affidabili e ad alta velocità è di primaria importanza.I PCB a 12 strati sono particolarmente adatti a questo settore, offrendo la necessaria complessità per gestire segnali multipli senza interferenze.che è uno scenario comune nei sistemi di telecomunicazione.
Inoltre, queste schede stampate a più strati sono dotate di compatibilità con la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), aprendo possibilità di utilizzo in dispositivi elettronici avanzati.Da smartphone a apparecchiature di imaging medico, SMT consente di posizionare piccoli componenti sul PCB, consentendo la creazione di dispositivi compatti ma potenti.La grande dimensione massima del pannello di 600 mm * 1200 mm estende ulteriormente le sue applicazioni a macchine e server industriali che richiedono schede più grandi.
L'industria aerospaziale beneficia anche degli elevati standard di qualità di questi PCB.la scheda di circuiti multilivello risponde alla sfida, funzionando perfettamente nei sistemi di navigazione, nei computer di bordo e nei dispositivi di comunicazione degli aeromobili e dei veicoli spaziali.La resistenza del materiale alle fluttuazioni di temperatura e alle vibrazioni è un fattore critico in queste applicazioni ad alto rischio.
Per il trasporto e lo stoccaggio sicuri di questi componenti sensibili, viene utilizzato un imballaggio sottovuoto con una scatola di cartone per garantire che le tavole arrivano in condizioni impeccabili,libero da umidità e contaminantiQuesto metodo di imballaggio accurato è particolarmente importante per mantenere l'integrità delle tavole durante lunghe spedizioni e periodi di stoccaggio prima dell'assemblaggio.
In conclusione, la scheda PCB multilivello è un prodotto versatile che si adatta a una vasta gamma di applicazioni e scenari.Dalle tecnologie di punta delle telecomunicazioni e dell'aerospazio alle industrie dell'elettronica medica e di consumo, queste schede offrono prestazioni e affidabilità senza pari.e l'accurato imballaggio li rendono un componente indispensabile nel mondo delle complesse soluzioni elettroniche.
I nostri servizi di personalizzazione multilayer PCB Board soddisfano le vostre esigenze specifiche, garantendo che riceverete un prodotto che si adatta perfettamente alle vostre esigenze.Ci occupiamo di una varietà di complessità, inclusi PCB avanzati a 16 strati per progetti più complessi.
Le nostre schede sono costruite con materiali di alta qualità, tra cui RO4003C+ Tg170 FR-4 vetro epossidico, fornendo una base robusta e affidabile per i vostri componenti elettronici.Il PCB a più strati è progettato per mantenere la sua integrità e prestazioni in varie condizioni ambientali.
Quando si tratta dei tocchi finali, offriamo un peso in rame fino a 12 oz, garantendo eccellente conducibilità e durata per il tuo PCB.Tutti i nostri PCB sono accuratamente confezionati utilizzando l' imballaggio a vuoto con scatola di cartone per garantire che il prodotto arrivi in condizioni immacolate, pronto per l' uso immediato.
Il nostro Multilayer PCB Board è dotato di un supporto tecnico completo e di servizi per garantire il massimo dal prodotto.Il nostro team dedicato di esperti è disponibile per fornire indicazioni sulle migliori pratiche di progettazione, selezione dei materiali e ottimizzazione del layout per garantire elevate prestazioni e affidabilità dei vostri PCB.
Offriamo una serie di servizi, tra cui test elettrici per garantire la funzionalità dei vostri PCB multilivello.Il nostro supporto copre anche l'analisi termica per aiutare a gestire la dissipazione del calore e mantenere l'integrità delle tavole in diverse condizioni operative.
Per qualsiasi problema relativo al processo di produzione, il nostro team di supporto tecnico può fornire consigli di risoluzione dei problemi rapidi ed efficaci.Ci sforziamo di ridurre al minimo i tempi di fermo e di garantire che i tempi di produzione siano rispettati con i più alti standard di qualità in mente.
Inoltre, forniamo documentazione e risorse dettagliate per aiutarvi a comprendere le specifiche e le capacità dei nostri PCB multilivello.Questo include le linee guida di gestione e manutenzione per prolungare la vita delle tavole.
Per migliorare le prestazioni e la longevità del vostro Multilayer PCB Board, offriamo aggiornamenti periodici sulle migliori pratiche e innovazioni nella tecnologia PCB.Resta aggiornato sulle ultime tendenze e miglioramenti per mantenere le tue applicazioni all'avanguardia in termini di efficienza e affidabilità.
Siamo impegnati nel vostro successo e offriamo questi servizi di supporto per garantire che il vostro Multilayer PCB Board fornisca le prestazioni eccellenti per le quali è stato progettato.per favore contatta il nostro team di assistenza clienti (informazioni di contatto escluse).
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