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Bordo del PWB di HDI

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Tavola PCB HDI ad alta densità con mezza buca BGA 0,25 mm presa della lampada 10 1 rapporto di aspetto

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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20 schede PCB a strato con controllo di impedenza multigruppo VIPPO sotto pasta TU-933

Numero di strati: 4-20 Strati

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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8mil-126mil Spessore PCB ad alta densità HDI Circuito 4-20 strati

Materie prime: FR4 IT180

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

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OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm

Rapporto di aspetto: 10:1

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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FR4 TU-872 PCB ad alta velocità 10 strati 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Board ENIG IP4452

Min Trace: 3/3MIL

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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6-32L HDI PCB Design 0.2mm-6.0mm Spessore Mezzo buco Bga Caratteristica

Requisiti speciali: presa della lampada

Rapporto di aspetto: 10:1

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PCB di interconnessione industriale ad alta densità 4-20 strati spessore 0,4-3,2 mm

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X.

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6 strati di presa della lampada HDI Pcb rigido flessibile Mezzo buco 3/3Mil Controllo dell'impedenza

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Requisiti speciali: presa della lampada

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Tavola per PCB HDI resistente 6-32 strati HDI Quattro lati Mezzo buco Laser Buco dimensione 0,075 mm

Strato del bordo: 6-32L

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Fr4 It180 HDI PCB Board 4-20 strati 0.1Mm Min Taglia del foro ISOLA 370HR

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Tavola di circuito stampato HDI resistente Fr4 It180 Mezzo buco 0,25Mm Bga 6 strato

Materie prime: FR4 IT180

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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Sottile della lampada Fr4 It180 PCB di interconnessione ad alta densità 6L 4-20 strati

Materie prime: FR4 IT180

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

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Capo e buchi sepolti PCB ad alta Tg PCB per cellulari PCB ITEQ IT180 Materiale

Strati: 8 strati

Materiale: ITEQ IT180

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Shengyi S1000 8 strati HDI PCB di alta densità Multilayer PCB Board BGA Solder

Strati: 8 strati

Materiale: Shengyi S1000

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0.8MM Spessore PCB di saldatura blu con buchi ciechi per smartphone

Strati: 8 strati

Materiale: Shengyi S1000

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