Bordo del PWB di HDI

Casa. >

prodotti > Bordo del PWB di HDI

Tutti i prodotti

Bordo del PWB di HDI

(88)

Bordo a più strati del PWB

(81)

Bordo del PWB di Rogers

(13)

PCB flessibile rigido

(41)

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

(20)

HDI PCB a qualsiasi strato

(16)

PCB di substrato IC

(11)

Substrato simile ai PCB

(10)

PWB pesante del rame

(8)

PCB IMS

(59)

Il doppio ha parteggiato PWB

(26)

Contattaci

001-512-7443871

sales@ltcircuit.com

Contatta ora

100% di prova elettrica prima della spedizione Tavola modello ad alta densità con rapporto di aspetto 10 1

Controllo dell'impedenza: +/-10%

Disallineamento degli strati: +/- 0.06

Ottieni il miglior prezzo

Tavola PCB HDI ad alta precisione con disallineamento degli strati /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

Ottieni il miglior prezzo

Vias ciechi per schede PCB ad alta velocità Sì Spaziamento P1.5 e produzione veloce per la vostra linea di produzione

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

Ottieni il miglior prezzo

10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

Ottieni il miglior prezzo

Tavole di circuiti stampati HDI progettate in modo efficiente con processo di immersione in oro e spaziatura P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Ottieni il miglior prezzo

Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Ottieni il miglior prezzo

Scheda modello ad alta densità con spessore rame finito da 1oz con miglioramento superficiale placcato in argento a immersione

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

Ottieni il miglior prezzo

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

Ottieni il miglior prezzo

Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

Ottieni il miglior prezzo

Processo di assemblaggio SMT THT DIP Scheda PCB HDI con finitura superficiale HASL e spessore rame 0,5oz-6oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Ottieni il miglior prezzo

PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

Ottieni il miglior prezzo

Scheda modello interconnessione ad alta densità per spessore PCB 1,6 mm 100% E-Testing

Min Trace: 3/3MIL

Spessore del PCB: 1.6 mm

Ottieni il miglior prezzo

100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

Ottieni il miglior prezzo

Tavola PCB ad alta velocità a superficie immersiva con spaziatura tra strati interni di 0,15 mm e disegno multilivello di 8 strati di spessore 0,4-3,2 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

Via cieca e sepolta: Disponibile

Ottieni il miglior prezzo

0.15mm Inner Layer Spacing HDI PCB Board con seta bianca e dimensione del foro più piccolo 0.1mm Beneficio

Spaziamento dello strato interno: 0.15 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

Ottieni il miglior prezzo

Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

Più piccola dimensione del foro: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

Ottieni il miglior prezzo

1 2 3 4 5 6

Inviaci direttamente la tua richiesta.