comprare electronic circuit board, di buona qualità electronic circuit board fabbricante

PCB IMS personalizzabili per illuminazione spessore 0,6-6,0 mm Alta durata

Resista alla tensione: > 3KV

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

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Voltage IMS PCB Board 3KV Resistenza superficiale personalizzata Finitura 0.6-6.0MM

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

Colore della maschera di saldatura: Necessari clienti

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4-20 Strato Impedanza Controllato HDI PCB 8mil-126mil Spessore

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

Esame: 100% E-test, raggi X.

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Tavola PCB ad alta velocità a superficie immersiva con spaziatura tra strati interni di 0,15 mm e disegno multilivello di 8 strati di spessore 0,4-3,2 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

Via cieca e sepolta: Disponibile

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Scheda modello interconnessione ad alta densità per spessore PCB 1,6 mm 100% E-Testing

Min Trace: 3/3MIL

Spessore del PCB: 1.6 mm

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Ceramic Thickfilm PCB Ceramic PCB Board Thickness 0.1mm to 3.0mm Ideal for Electronic Applications and Circuit Integration

Copperthickness: 18µm - 105µm

Size: 2mm~200mm

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0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Densità di interconnessione 6-32L HDI PCB Board 3/3 Mil con 0,25 mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 strati 3+N+3

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Tavola PCB ad alta densità di interconnessione ad alta velocità con dimensioni minime di buco minime di 0,15 mm

Materie prime: FR4 IT180

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Ultra sottile 4L1+N+1 PCB ad alta densità Progetti elettronici complessi HDI PCB prototipo

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

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4 strato 1 OZ Copper HDI PCB Board con 0.1MM Min Hole Size for Lamp Socket

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Ceramic Substrate Ceramic Insulated Metal Substrate Featuring 1.6 MM PCB Thickness Ideal for Medical Electronic Devices

Substratetype: Ceramic

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

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Item No R0028 Ceramic PCB Board Ceramic Thickfilm PCB Offering 1.6 MM Thickness Designed for Robust Electronic Components

Pcb Thickness: 1.6 MM

Item No: R0028

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10L HDI PCB Board 2+N+2 con traccia minima 3/3mil Board 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Requisiti speciali: presa della lampada

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PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Spessore: 0.2 mm

Conformità Rohs: - Sì, sì.

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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electronic circuit board produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Tavola di circuito PCB multilivello in argento immersione con dimensioni massime 600 mm*1200 mm

Quattro strati rigidi flessibili SMD BGA DIP Componenti 1-8 flessibilità

OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

PCB IMS personalizzabili per illuminazione spessore 0,6-6,0 mm Alta durata

Voltage IMS PCB Board 3KV Resistenza superficiale personalizzata Finitura 0.6-6.0MM

4-20 Strato Impedanza Controllato HDI PCB 8mil-126mil Spessore

Tavola PCB ad alta velocità a superficie immersiva con spaziatura tra strati interni di 0,15 mm e disegno multilivello di 8 strati di spessore 0,4-3,2 mm

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Ceramic Thickfilm PCB Ceramic PCB Board Thickness 0.1mm to 3.0mm Ideal for Electronic Applications and Circuit Integration

0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Densità di interconnessione 6-32L HDI PCB Board 3/3 Mil con 0,25 mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 strati 3+N+3

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Ultra sottile 4L1+N+1 PCB ad alta densità Progetti elettronici complessi HDI PCB prototipo

4 strato 1 OZ Copper HDI PCB Board con 0.1MM Min Hole Size for Lamp Socket

Ceramic Substrate Ceramic Insulated Metal Substrate Featuring 1.6 MM PCB Thickness Ideal for Medical Electronic Devices

Item No R0028 Ceramic PCB Board Ceramic Thickfilm PCB Offering 1.6 MM Thickness Designed for Robust Electronic Components

10L HDI PCB Board 2+N+2 con traccia minima 3/3mil Board 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components