Strati: 12 strati
Materiale: TACNIC TSM-DS3
Livello massimo: 32L
Traccia/spazio minimo: 0.05 mm
Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento
Dimensione: 41.55*131mm
Strato PCB: 1-28 strati
Tipo di prodotto: Assemblea del PWB
Livello massimo: 52L
Deviazione della posizione del foro: ± 0,05 mm
Deviazione della posizione del foro: ± 0,05 mm
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
Finitura superficiale: HASL SE
No degli strati: 4 strati
No degli strati: 4 strati
Livello massimo: 52L
Radius di curvatura: 0.5-10mm
Tipo di prodotto: Assemblea del PWB
Livello massimo: 52L
No degli strati: 4 strati
Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento
Finitura superficiale: HASL SE
Componenti: SMD, BGA, DIP, ecc.
Deviazione della posizione del foro: ± 0,05 mm
Materiale: FR4, poliammide, PET
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
Flessibilità: 1-8 volte
Finitura superficiale: HASL SE
Materiale: FR4, poliammide, PET
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
Deviazione della posizione del foro: ± 0,05 mm
Radius di curvatura: 0.5-10mm
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