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electronic circuit board (249)  produttore in linea

ENIG Superficie Ceramica PCB Board Min Line 0.1mm Temperature Range -50.C a 150.C

Tipo di prodotto: PCB&PCBAOEM, DFM

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

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Alte prestazioni ENIG Substrato ceramico Pcb Nickel Palladio GLOD Tecnica di superficie

Dimensione: 2 mm~200 mm

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

Ottieni il miglior prezzo

PCB IMS personalizzati con 3KV resistenza alla tensione alte prestazioni

Conduttività termica: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

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PCB di substrato ceramico immersivo con conduttività termica 0,1 mm Min Line 1-8 strati

Conduttività termica: 170 W/mK

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

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Tavola di base per PCB IMS a seta su misura Conduttività termica Clienti richiedono la maschera di saldatura Colore

Colore della maschera di saldatura: Necessari clienti

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

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PCB IMS personalizzabili per illuminazione spessore 0,6-6,0 mm Alta durata

Resista alla tensione: > 3KV

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

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Voltage IMS PCB Board 3KV Resistenza superficiale personalizzata Finitura 0.6-6.0MM

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

Colore della maschera di saldatura: Necessari clienti

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4-20 Strato Impedanza Controllato HDI PCB 8mil-126mil Spessore

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

Esame: 100% E-test, raggi X.

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Un buon prezzo. FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido in linea video

FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Rapporto di aspetto: 10:1

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Un buon prezzo. Densità di interconnessione 6-32L HDI PCB Board 3/3 Mil con 0,25 mm BGA IT180 ENIG3-8u video

Densità di interconnessione 6-32L HDI PCB Board 3/3 Mil con 0,25 mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 strati 3+N+3

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Un buon prezzo. Ultra sottile 4L1+N+1 PCB ad alta densità Progetti elettronici complessi HDI PCB prototipo in linea video

Ultra sottile 4L1+N+1 PCB ad alta densità Progetti elettronici complessi HDI PCB prototipo

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

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Un buon prezzo. 4 strato 1 OZ Copper HDI PCB Board con 0.1MM Min Hole Size for Lamp Socket in linea video

4 strato 1 OZ Copper HDI PCB Board con 0.1MM Min Hole Size for Lamp Socket

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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ENIG Finitura superficiale Ceramica o BT Rigid IC Substrate PCB 1 oz Peso di rame

Spessore: 0.2 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Black Solder Mask IC Substrate PCB 0,2 mm RoHS Compliant per dispositivi elettronici BT materiali scheda SD

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

Strati: 2

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1 oz Copper Weight Package Substrate PCB IC PCB Board Rohs Approvazione BT board

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Spessore: 0.2 mm

Conformità Rohs: - Sì, sì.

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