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ENIG Finitura superficiale Ceramica o BT Rigid IC Substrate PCB 1 oz Peso di rame

Spessore: 0.2 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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ENIG Finitura superficiale IC Substrato PCB Circuito PCB 0.2mm Materiale di base BT HF HTG

Finitura superficiale: ENIG

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Verde ENIG Finitura di superficie PCB a doppio strato con traccia di 0,1 mm

Conformità Rohs: - Sì, sì.

Larghezza minima della traccia: 0.1 mm

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Alte prestazioni IC Substrato PCB nero opaco Maschera di saldatura Componenti elettronici

Colore della maschera di saldatura: Verde

Larghezza minima della traccia: 0.1 mm

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PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Spessore: 0.2 mm

Conformità Rohs: - Sì, sì.

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Densità durevole Substrato IC ceramico PCB ultra sottile 0.2 mm 0.1 mm Materiali tracciabili BT

Distanza minima tra le tracce: 0.1 mm

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

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Black Solder Mask IC Substrate PCB 0,2 mm RoHS Compliant per dispositivi elettronici BT materiali scheda SD

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

Strati: 2

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Maschera di saldatura nera rigida a 2 strati PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrati scheda SD senza materiali BT

Distanza minima tra le tracce: 0.1 mm

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

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2 strati 0,2 mm ENIG Sottostrato ceramico Pcb Board 0,1 mm Trace 150.C Max Temp

Spessore: 0.2 mm

Strati: 2

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1 oz Copper Weight Package Substrate PCB IC PCB Board Rohs Approvazione BT board

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Al2O3 PCB ceramici a substrato per IGBT e MOS ad alte prestazioni

Strati: 2 strati

Materiale: Al2O3

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DFM Multilayer PCB ceramica con tecnologia di immersione oro Enig Finish Temper resistente

Nome del circuito: Tavola per PCB in ceramica ad immersione in oro

Superficie finita: Immersione oro, GLOD nichel-paladio

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TACNIC TSM-DS3 HDI PCB rigido flessibile 12 strati Spessore della scheda 2,9 mm

Strati: 12 strati

Materiale: TACNIC TSM-DS3

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OEM SAR20H Mini Led Light PCB Board per LED High Power Spot Light

Strati: 1 strato

Materiale: SAR20H di Shengyi

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26 strati ATE Testing PCB multilayer IC chip TG180 IT180 Materiale

Strati: 26 strati

Materiale: TG180 IT180

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ENIG IPC4552 Tavola di circuito a doppio lato di superficie 2 strati Tavola PCB per audio auto

Strati: 2

Materiale: TG170

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ic substrate pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

ENIG Finitura superficiale Ceramica o BT Rigid IC Substrate PCB 1 oz Peso di rame

ENIG Finitura superficiale IC Substrato PCB Circuito PCB 0.2mm Materiale di base BT HF HTG

Verde ENIG Finitura di superficie PCB a doppio strato con traccia di 0,1 mm

Alte prestazioni IC Substrato PCB nero opaco Maschera di saldatura Componenti elettronici

PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Densità durevole Substrato IC ceramico PCB ultra sottile 0.2 mm 0.1 mm Materiali tracciabili BT

Black Solder Mask IC Substrate PCB 0,2 mm RoHS Compliant per dispositivi elettronici BT materiali scheda SD

Maschera di saldatura nera rigida a 2 strati PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrati scheda SD senza materiali BT

2 strati 0,2 mm ENIG Sottostrato ceramico Pcb Board 0,1 mm Trace 150.C Max Temp

1 oz Copper Weight Package Substrate PCB IC PCB Board Rohs Approvazione BT board

Al2O3 PCB ceramici a substrato per IGBT e MOS ad alte prestazioni

DFM Multilayer PCB ceramica con tecnologia di immersione oro Enig Finish Temper resistente

TACNIC TSM-DS3 HDI PCB rigido flessibile 12 strati Spessore della scheda 2,9 mm

OEM SAR20H Mini Led Light PCB Board per LED High Power Spot Light

26 strati ATE Testing PCB multilayer IC chip TG180 IT180 Materiale

ENIG IPC4552 Tavola di circuito a doppio lato di superficie 2 strati Tavola PCB per audio auto