Bordo del PWB di HDI

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Ottieni il miglior prezzo

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

Ottieni il miglior prezzo

Dischi di circuiti stampati HDI ad alta densità di interconnessione con traccia min 3/3Mil

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Esame: 100% E-test, raggi X

Ottieni il miglior prezzo

4L 1 N 1 HDI Board High Density Model Board con numero di strati da 4 a 20 strati

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Ottieni il miglior prezzo

Tavola PCB HDI personalizzata con spessore della tavola 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126mil

Spessore: 00,4-3,2 mm

Requisiti speciali: Sottile della lampada

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0.1mm Laser Drill High Speed PCB Board Spessore della scheda 0,2 mm-6.00 mm per un'elevata affidabilità

Min Trace: 3/3MIL

Strato di cartone: 6-32L

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Sì Controllo dell'impedenza Tavola HDI PCB con mezza buca e dimensione minima del buco di 0,15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X

Spessore: 00,4-3,2 mm

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0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Spessore della scheda 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126 mil Modello di scheda ad alta densità 0.4-3.2 mm Spessore per applicazioni ad alta densità

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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Schede di circuiti stampati HDI personalizzabili con dimensioni minime di buco di 0,15 mm e spessore di 0,4-3,2 mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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6-32L Board Layer HDI PCB Board Realizzato con FR4 IT180 Materia prima e taglia del foro per trivellazione laser da 0,1 mm per le applicazioni

Key Words: High Density Interconnector

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

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Interconnettore ad alta densità tabella modello ad alta densità con requisiti speciali e presa della lampada

Rapporto di aspetto: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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Dischi PCB HDI ad alta densità di interconnessione con spessore di 0,2 mm-6.00 mm e prese di luce

Strato di cartone: 6-32L

Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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Tavola PCB ad alta densità di interconnessione ad alta velocità con dimensioni minime di buco minime di 0,15 mm

Materie prime: FR4 IT180

Spessore: 00,4-3,2 mm

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