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Scheda PCB multistrato personalizzata con spessore 0,4 mm e prestazioni da 4 a 28 strati

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

Ottieni il miglior prezzo

Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

Ottieni il miglior prezzo

Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Servizio di cartoni per PCB multilivello in argento a immersione professionale 4-32 strati

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board con 0.5oz - 6oz Copper e IPC Grade Surface Treatment

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Sei strati RO4835+4350 Rogers PCB Board PCB ad alta frequenza personalizzato

In vetro epossidico: RO4730G3 0,762 mm

Costante dielettrica: 2.55-10.2

Ottieni il miglior prezzo

4-22 Strati Tavola PCB multilivello Con 0.2mm Dimensione minima del foro E Tecnologia di montaggio superficiale Max. Dimensione del pannello 600mm * 1200mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì.

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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video

Requisiti particolari Sottoccarico della lampada e 100%E-Testing High Speed PCB Board per la prova

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Min Trace: 3/3MIL

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Dischi PCB HDI ad alta densità di interconnessione con spessore di 0,2 mm-6.00 mm e prese di luce

Strato di cartone: 6-32L

Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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Vias ciechi per schede PCB ad alta velocità Sì Spaziamento P1.5 e produzione veloce per la vostra linea di produzione

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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Superficie montaggio 4 strato PCB Con HASL Immersione argento 0.2mm-6.0mm

Dimensione: /

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Tavola PCB multilivello per la comunicazione a banda larga con finitura superficiale in oro immersivo e 4-32 strati

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Tavola PCB di precisione a più strati con impedenza multi-classe e 0,5 oz-6 oz di rame

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Numero degli strati: 4-32 strati

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2-30 Conteggio degli strati Tavola PCB multilivello con spessore di 0,4 mm e finitura superficiale HASL/OSP/ENIG

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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electronic circuit board produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

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Il doppio ha parteggiato PWB

Fabbricazione di circuiti elettrici in rame pesante 6*9cm

Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Circuito stampato rigido-flessibile a 16 strati con componenti DIP e finitura superficiale HASL senza piombo

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Scheda PCB multistrato personalizzata con spessore 0,4 mm e prestazioni da 4 a 28 strati

Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um

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