electronic circuit board (336) produttore in linea
Numero degli strati: 4-32 strati
Spessore: 0.2 mm-6.0 mm
Dimensione: /
Requisiti speciali: Impedanza multi-classe
Servizio: OEM di servizio della Un-fermata
Spessore: 0.2 mm-6.0 mm
Controllo dell'impedenza: +/-10%
Disallineamento degli strati: +/- 0.06
Number Of Layers: 4L-28L
Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG
Finished Copper Thickness: 1oz
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Strati: 1-8 strati
Conduttività termica: 170 W/mK
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, argento per immersione, stagno per immersione, oro duro
colore di seta: Bianco, Nero, Giallo
Diametro del foro minimo: 0.10 mm
Dimensione minima del pannello: 50mm x 50mm
Numero di strati: 2
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Strati: 4-22 Strato
Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone
Key Words: High Density Interconnector
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Min Trace: 3/3MIL
Strato di cartone: 6-32L
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Spaziamento dello strato interno: 0.15 mm
Spessore: 00,4-3,2 mm
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