hdi multilayer pcb (54) produttore in linea
Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.
dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm
Requisiti speciali: Impedanza multi-classe
Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.
Materie prime: FR4 IT180
Numero di strati: 4-20 Strati
Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.
dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm
Strati: 8 strati
Materiale: Shengyi S1000
Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.
Esame: 100% E-test, raggi X.
Numero di strati: 4-20 Strati
Dimensione minima del foro: 0.15 mm
Spessore: 0.2 mm-6.0 mm
Peso di rame: 12 oz
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Spessore: 0.2 mm-6.0 mm
Strati: 10 strati
Materiale: ITEQ IT180
Strati: 26 strati
Materiale: TG180 IT180
parole chiave: Interconnettore ad alta densità
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)
Dimensione minima del foro: 0.15 mm
Esame: 100% E-test, raggi X.
Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone
Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP
Strati: 12 strati
Materiale: TACNIC TSM-DS3
Strati: 1 strato
Materiale: SAR20H di Shengyi
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