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high density interconnect pcb produttore in linea

high density interconnect pcb (160)  produttore in linea

PCB a doppio lato nero/giallo per la produzione superiore

colore di seta: Bianco, nero, giallo.

Trasporti marittimi: DHL UPS EMS TNT FedEx, Express Courier, Trasporto marittimo

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PCB elettronica resistente con 0.2mm 1oz peso di rame maschera di saldatura nera sensore di pressione pcb

Applicazione: Dispositivi elettronici

colore di seta: Bianco

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100% E Test Circuito a doppio lato Immersione Gold PCB Verde Saldatura Resistenza 1,6 mm

Caratteristica: E-prova 100%

Strati: Doppia

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Un buon prezzo. OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm in linea video

OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm

Rapporto di aspetto: 10:1

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Advanced Rigid Flex Printed Circuit Board 1-28 strati per l'elettronica

Materiale: FR4, poliammide, PET

Sanforizzato: Local High Density, Back drill

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Dischi di circuiti rigidi flessibili 4L Trattamento Enig 0.1Mm Trace Bend Radius 0.5-10Mm

Livello massimo: 52L

No degli strati: 4 strati

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Dispositivi per circuiti stampati HDI con anello annulare di 3 mm min.

tempo di consegna: 2-5 giorni

Anello annulare min.: 3 mil

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Tavola di circuito stampato HDI resistente Fr4 It180 Mezzo buco 0,25Mm Bga 6 strato

Materie prime: FR4 IT180

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Fabbricazione di circuiti stampati HDI per elettronica

Materie prime: FR4 IT180

Numero di strati: 4-20 Strati

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OEM Multilayer Circuit Board Quattro lati Mezzo buco con le dita del conduttore d'oro

Numero degli strati: 4-22 Strati

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Scheda PCB multistrato per assemblaggio SMT con finitura superficiale HASL e standard IPC-A-610 D

Pcb Standard: IPC-A-610 D

Lead Time: 5-7 Working Days

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0.2mm-6.0mm Multilayer Printed Circuit Board 4-22 strati Spessore oro 3-30U" Prototipo

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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