comprare immersion gold pcb, di buona qualità immersion gold pcb fabbricante

Substrato d'oro robusto a immersione come PCB ABF 0.1mm Trace RoHS certificato

Peso di rame: 1 oz

Conformità di RoHS: - Sì, sì.

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DFM Multilayer PCB ceramica con tecnologia di immersione oro Enig Finish Temper resistente

Nome del circuito: Tavola per PCB in ceramica ad immersione in oro

Superficie finita: Immersione oro, GLOD nichel-paladio

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Personalizzazione Tavola PCB in ceramica Immersione Oro ENIG Rivestito Servizio di One Stop

Tecniche di superficie: ENIG,nickel-palladium GLOD

Conduttività termica: 170 W/mK

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OEM Precision Ceramic Multilayer PCB con superficie in oro con immersione in linea di 0,1 mm

Strati: 1-8 strati

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

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Tavola PCB multilivello per la comunicazione a banda larga con finitura superficiale in oro immersivo e 4-32 strati

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Scheda PCB multistrato Immersion Gold con serigrafia bianca e nera e finitura superficiale HASL/OSP/ENIG 4L-28L Numero di strati

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Personalizzazione 4 strati PCB rigido flessibile ENIG/OSP/Immersion Gold/Tin/Silver Treatment

Traccia/spazio minimo: 0.1 mm

No degli strati: 4 strati

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Superficie montaggio 4 strato PCB Con HASL Immersione argento 0.2mm-6.0mm

Dimensione: /

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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PCB di substrato ceramico immersivo con conduttività termica 0,1 mm Min Line 1-8 strati

Conduttività termica: 170 W/mK

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

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Dissipazione termica superiore PCB di substrato ceramico spessore 2 mm-200 mm

Dimensione: 2 mm~200 mm

Servizio: Servizio unico / OEM, DFM

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22 mm*19 mm Tavola PCB in ceramica nera con conduttività termica Al2O3/ALN

Strati: 1-8 strati

Conduttività termica: 170 W/mK

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Fabbricazione di circuiti stampati multilivello con tecnologia di montaggio superficiale

Peso di rame: 12 oz

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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2 strati PCB a doppio lato in saldatura verde resistente al colore ritardante la fiamma

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Colore: Verde, Blu, Giallo

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RO4003C Tg170 FR-4 Multilayer PCB Board Rogers PCB Board 12OZ Peso di rame

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Peso di rame: 12 oz

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Servizio unico per la produzione di schede PCB in ceramica

Conduttività termica: 170 W/mK

Colore maschera di saldatura: Nero

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immersion gold pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

1-8Layer Immersion Gold Ceramic PCB Board Al2O3/ALN Costante dielettrica

Immersione oro PCB a doppio lato 100% E-test per prestazioni superiori

PCB ceramici ad alta conduttività termica Al2O3 ALN Immersione oro finitura

Immersione oro spessore di rame PCB IPC II Standard 3mil Spazio di linea minimo

Substrato d'oro robusto a immersione come PCB ABF 0.1mm Trace RoHS certificato

DFM Multilayer PCB ceramica con tecnologia di immersione oro Enig Finish Temper resistente

Personalizzazione Tavola PCB in ceramica Immersione Oro ENIG Rivestito Servizio di One Stop

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Scheda PCB multistrato Immersion Gold con serigrafia bianca e nera e finitura superficiale HASL/OSP/ENIG 4L-28L Numero di strati

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Superficie montaggio 4 strato PCB Con HASL Immersione argento 0.2mm-6.0mm

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Dissipazione termica superiore PCB di substrato ceramico spessore 2 mm-200 mm

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