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immersion gold pcb (247)  produttore in linea

RO4003C Tg170 FR-4 Multilayer PCB Board Rogers PCB Board 12OZ Peso di rame

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Peso di rame: 12 oz

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Servizio unico per la produzione di schede PCB in ceramica

Conduttività termica: 170 W/mK

Colore maschera di saldatura: Nero

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Tecnologia di montaggio di superficie Tavola PCB elettronica Rame 0,5 oz-6 oz Alte prestazioni

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Imballaggio sigillato a vuoto

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Finger Gold Multilayer PCB Board con superficie HASL e dimensione del foro di 0,2 mm min.

Dimensione: /

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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PCB fr-4 a doppio lato di precisione 0,075 mm Min Hole Dia con 3 mil di spazio del conduttore

Min Hole Dia: 0,075 MILLIMETRI

Spazio del conduttore: 3 mil

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HASL Gold Finger Multilayer PCB 10 strato FR4 PCB Board personalizzazione

Peso di rame: 12 oz

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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RO4003C Tg170 FR-4 6oz Copper Multilayer PCB Board Produzione di PCB personalizzati

Dimensione: /

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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0.2mm-6.0mm Spessore Multilayer PCB Board con Impedanza Multiclass e Spessore di rame 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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1.6 mm di spessore PCB a doppio lato per doppi strati e produzione avanzata

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Parola chiave: PCB a due strati

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Dimensione 22mm*19mm Tavola di circuito stampato in ceramica a più strati Per PCB PCBA OEM

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

Tecniche di superficie: ENIG,nickel-palladium GLOD

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Rogers Multilayer PCB Board Quick Turn da 24 ore Personalizzato 0.2mm-6.0mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Tavola PCB multilivello professionale fatta su misura resistenza all'usura elevata

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Controllo dell'impedenza multi-classe Pcb multilivello Fabbricazione di superfici varie Finito

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Strati: 4-22 Strato

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0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board con 0.5oz - 6oz Copper e IPC Grade Surface Treatment

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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