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High Frequency Rogers Board PCB 1,6 mm Dielettrico 4 strati R4003+IT180 Miscela

colore di seta: Bianco, Nero, Giallo

Superficie: D'oro

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Alta velocità TU-933 FR-4 vetro epossidico DK 3.6 Tavola PCB multilivello 4-22 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Peso di rame: 12 oz

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Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Processo di assemblaggio SMT THT DIP Scheda PCB HDI con finitura superficiale HASL e spessore rame 0,5oz-6oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Industria elettronica Tavola PCB multistrato con superficie in oro di immersione

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Numero degli strati: 4-22 Strati

Ottieni il miglior prezzo

Tavola PCB ad alta velocità a superficie immersiva con spaziatura tra strati interni di 0,15 mm e disegno multilivello di 8 strati di spessore 0,4-3,2 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

Via cieca e sepolta: Disponibile

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Pcbs multilivello ad alto peso di rame 4-22 strati Tg170 FR-4 vetro epossidico 12OZ

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Scheda modello interconnessione ad alta densità per spessore PCB 1,6 mm 100% E-Testing

Min Trace: 3/3MIL

Spessore del PCB: 1.6 mm

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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Strati Tavola PCB Multilayer PCB ad alta velocità

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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rogers pcbs produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Rogers RO4003+IT180 Miscela Rogers PCB Board 0,5-6oz Copper Immersion Gold Finish

Servizio OEM Multilayer PCB Board Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16Layer

Sei strati RO4835+4350 Rogers PCB Board PCB ad alta frequenza personalizzato

7 strati Rogers PCB Board con ENIG 3U" Qualsiasi strato RO4350B 0,5OZ Alta frequenza

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