Bordo a più strati del PWB fabbrica, comprare di buona qualità Bordo a più strati del PWB prodotti dalla Cina

0.2mm-6.0mm Spessore Multilayer PCB Board con Impedanza Multiclass e Spessore di rame 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Numero degli strati: 4-32 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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Dimensioni massime del pannello 600mm*1200mm Tavola PCB multilivello con peso di rame 12OZ e 4-22 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Tavola PCB multilivello personalizzabile con peso in rame di 12 oz e spessore da 0,2 mm a 6,0 mm

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Tavola di circuiti stampati multilivello 4-32 strati e 0,2 mm Min. Dimensione del foro per progetti avanzati

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board con superficie in oro per immersione per applicazioni e superficie in argento per immersione

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Numero degli strati: 4-32 strati

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Disegno di schede PCB multilivello a impedenza multiclasse con 4-22 strati e 4-32 strati

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Max. Panel Dimensione 600mm*1200mm Multilayer PCB Board con spessore di rame 0.5oz-6oz e spessore 0.2mm-6.0mm

Dimensione: /

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Fabbricazione di PCB 20 strati

Strati: 20 strati

Materiale: Shengyi S1000

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Tavola PCB multilivello di impedenza di classe multiplate con spessore 0,2 mm-6,0 mm e peso di rame 12OZ Requisiti speciali inclusi

Numero degli strati: 4-32 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Tavola di circuito stampato a superficie argentina per trasmissione di segnali precisi

Numero degli strati: 4-32 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Immersione Silver Multilayer PCB Board con Max. dimensione del pannello 600mm * 1200mm e Min. dimensione del foro 0,2mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Strati: 4-22 Strato

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12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board 4-32 strati con tecnologia di montaggio superficiale

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Numero degli strati: 4-32 strati

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4-22 Strati Tavola PCB multilivello Con 0.2mm Dimensione minima del foro E Tecnologia di montaggio superficiale Max. Dimensione del pannello 600mm * 1200mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì.

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di HDI