Bordo a più strati del PWB

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Tavola PCB multilivello di impedenza di classe multiplate con spessore 0,2 mm-6,0 mm e peso di rame 12OZ Requisiti speciali inclusi

Numero degli strati: 4-32 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Tavola di circuito stampato a superficie argentina per trasmissione di segnali precisi

Numero degli strati: 4-32 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Immersione Silver Multilayer PCB Board con Max. dimensione del pannello 600mm * 1200mm e Min. dimensione del foro 0,2mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Strati: 4-22 Strato

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12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board 4-32 strati con tecnologia di montaggio superficiale

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Numero degli strati: 4-32 strati

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4-22 Strati Tavola PCB multilivello Con 0.2mm Dimensione minima del foro E Tecnologia di montaggio superficiale Max. Dimensione del pannello 600mm * 1200mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì.

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Tavola PCB di precisione a più strati con impedenza multi-classe e 0,5 oz-6 oz di rame

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Numero degli strati: 4-32 strati

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Multilayer PCB Qualified Multiclass Impedance 12oz Copper Board progettato con Surface Mount Technology

Dimensione: /

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board con 0.5oz - 6oz Copper e IPC Grade Surface Treatment

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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4-32 Strati Tavola PCB multilivello La chiave per i sistemi elettronici con tecnologia di montaggio superficiale

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Strati: 4-22 Strato

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Tavola PCB multilivello per la comunicazione a banda larga con finitura superficiale in oro immersivo e 4-32 strati

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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PCB multilivello con spessore di rame 0,5 oz-6 oz 4-32 strati di alta densità di interconnessione HDI

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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Multilayer PCB 4-22 Strati 0.2mm-6.0mm con impedenza multiclasse e spessore di rame Range 0.5oz-6oz

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Strati: 4-22 Strato

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Impedenza Controllata Multilayer PCB Board 0.5oz-6oz rame per la trasmissione di segnale stabile

Strati: 4-22 Strato

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Personalizza 4-32 strati di PCB con 0,5-6oz di rame SMT supporto Goldfinger 30-150u

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Tavola di circuiti multilivello con 0,5 oz-6 oz di rame 4-22 strato One Stop PCB Servizio

Dimensione: /

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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