Bordo a più strati del PWB

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Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Numero degli strati: 4-32 strati

Peso di rame: 12 oz

Ottieni il miglior prezzo

Finger Gold Multilayer PCB Board con superficie HASL e dimensione del foro di 0,2 mm min.

Dimensione: /

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Ottieni il miglior prezzo

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Ottieni il miglior prezzo

4-32 strati Tavola PCB multilivello con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e spessore 0,2 mm-6,0 mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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600mm*1200mm Multilayer PCB Board per prestazioni ottimali nelle applicazioni industriali

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione: /

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0.2mm-6.0mm Spessore Multilayer PCB Board con Impedanza Multiclass e Spessore di rame 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Numero degli strati: 4-32 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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Dimensioni massime del pannello 600mm*1200mm Tavola PCB multilivello con peso di rame 12OZ e 4-22 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Tavola PCB multilivello personalizzabile con peso in rame di 12 oz e spessore da 0,2 mm a 6,0 mm

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Tavola di circuiti stampati multilivello 4-32 strati e 0,2 mm Min. Dimensione del foro per progetti avanzati

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board con superficie in oro per immersione per applicazioni e superficie in argento per immersione

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Numero degli strati: 4-32 strati

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Disegno di schede PCB multilivello a impedenza multiclasse con 4-22 strati e 4-32 strati

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Max. Panel Dimensione 600mm*1200mm Multilayer PCB Board con spessore di rame 0.5oz-6oz e spessore 0.2mm-6.0mm

Dimensione: /

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Fabbricazione di PCB 20 strati

Strati: 20 strati

Materiale: Shengyi S1000

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