dual sided pcb (65) produttore in linea
Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Conductor Space: 5 Mil
Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free
Number Of Layers: 2
Copper: 1oz
Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free
Min. Hole To Copper: 0.2mm
Other Service: PCB Design/PCB Assembly
Materials: FR4
Solder Resist Color: Green
Number Of Layers: 2
Special Technology: Standard
Special Requirement: Halogen Free/impedance Control
Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.
Spazio del conduttore: 3 mil
Rapporto di aspetto: 10:1
Dimensione minima del foro: 0.15 mm
Caratteristica: E-prova 100%
Strati: Doppia
Trattamento superficiale: Oro per immersione
Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP
Materials: FR4
Finished Copper: 35um
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura
Surface: OSP
Copper: 1oz
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