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Test avanzato di qualsiasi strato HDI PCB FR-4 con controllo dell'impedenza con sonda volante

Anello annulare min.: 3 mil

Materiale: FR-4

Ottieni il miglior prezzo

PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Spessore: 0.2 mm

Conformità Rohs: - Sì, sì.

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Densità durevole Substrato IC ceramico PCB ultra sottile 0.2 mm 0.1 mm Materiali tracciabili BT

Distanza minima tra le tracce: 0.1 mm

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

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32 strati di PCB Multi-classe Impedanza Multi-layer PCB Board per progetti su larga scala

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Numero degli strati: 4-32 strati

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Dimensioni durevoli 2mm~200mm Tavola PCB ceramica AL2O3 ALN Maschera di saldatura nera

Superficie finita: Immersione oro, GLOD nichel-paladio

Materiale: Al2O3,ALN

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PCB elettronica resistente con 0.2mm 1oz peso di rame maschera di saldatura nera sensore di pressione pcb

Applicazione: Dispositivi elettronici

colore di seta: Bianco

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Immersione in oro di circuiti stampati PCB per strumenti elettronici

Colore della maschera di saldatura: Verde

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

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Personalizzazione avanzata qualsiasi strato HDI PCB con peso di rame 0,5 oz-6 oz

Anello annulare min.: 3 mil

Min. Dimensione del foro finito: 0.1 mm

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ENIG Finitura superficiale IC Substrato PCB Circuito PCB 0.2mm Materiale di base BT HF HTG

Finitura superficiale: ENIG

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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HASL Gold Finger Multilayer PCB 10 strato FR4 PCB Board personalizzazione

Peso di rame: 12 oz

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Ottieni il miglior prezzo

Imballaggio sigillato a vuoto

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Pannello di circuito a più strati personalizzabile con SMT 12OZ peso di rame 4-22 strati

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Fabbricazione di circuiti stampati multilivello con tecnologia di montaggio superficiale

Peso di rame: 12 oz

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Tavola PCB multilivello per la comunicazione a banda larga con finitura superficiale in oro immersivo e 4-32 strati

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Impedanza controllata FR-4 HDI PCB Bianco/Nero/Giallo Silkscreen 3mil Line

Dimensione minima del foro: 0.1 mm

tempo di consegna: 2-5 giorni

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0Spessore.2 mm-6.0 mm Qualsiasi strato HDI PCB HASL/ENIG Immersione argento

Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP

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extreme copper pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Rogers Multilayer PCB Board Quick Turn da 24 ore Personalizzato 0.2mm-6.0mm

Al2O3/ALN Electronic Ceramic PCB Board 0.1mm Min Line Black Solder Mask

Alte prestazioni ENIG Substrato ceramico Pcb Nickel Palladio GLOD Tecnica di superficie

DFM Multilayer PCB ceramica con tecnologia di immersione oro Enig Finish Temper resistente

Test avanzato di qualsiasi strato HDI PCB FR-4 con controllo dell'impedenza con sonda volante

PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Densità durevole Substrato IC ceramico PCB ultra sottile 0.2 mm 0.1 mm Materiali tracciabili BT

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HASL Gold Finger Multilayer PCB 10 strato FR4 PCB Board personalizzazione

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Pannello di circuito a più strati personalizzabile con SMT 12OZ peso di rame 4-22 strati

Fabbricazione di circuiti stampati multilivello con tecnologia di montaggio superficiale

Tavola PCB multilivello per la comunicazione a banda larga con finitura superficiale in oro immersivo e 4-32 strati

Impedanza controllata FR-4 HDI PCB Bianco/Nero/Giallo Silkscreen 3mil Line

0Spessore.2 mm-6.0 mm Qualsiasi strato HDI PCB HASL/ENIG Immersione argento