hdi printed circuit board (88) produttore in linea
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
Strato PCB: 1-28 strati
Requisiti speciali: Impedanza multi-classe
Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Materiale: FR-4
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml
Material: FR-4
Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Flessibilità: 1-8 volte
Finitura superficiale: HASL SE
Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura
Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento
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