hdi printed circuit board (88) produttore in linea
parole chiave: Interconnettore ad alta densità
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)
Materie prime: FR4 IT180
Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.
Key Words: High Density Interconnector
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Esame: 100% E-test, raggi X
Spessore: 00,4-3,2 mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm
Requisiti speciali: presa della lampada
Spaziamento dello strato interno: 0.15 mm
Spessore: 00,4-3,2 mm
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA
Min Trace: 3/3MIL
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Strato di cartone: 6-32L
Esame: 100% E-test, raggi X
Controllo dell'impedenza: +/-10%
Disallineamento degli strati: +/- 0.06
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Min Trace: 3/3MIL
Strato di cartone: 6-32L
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