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immersion gold pcb (248)  produttore in linea

Foglio isolante avanzato IMS PCB con tensione nominale ≥40KV e lunghezza 1200 MM

Type: Insulation Sheet

Special Technology: PCBA For Horti Light

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Dispositivi per circuiti stampati HDI con anello annulare di 3 mm min.

tempo di consegna: 2-5 giorni

Anello annulare min.: 3 mil

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IMS PCB Special Technology PCBA For Horti Light PCB Base Board Impedance Control Yes

Solder Mask Color: Green/Red/Blue/Black

Board Thickness: 6.5mm

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1.6MM Spessore della scheda L'illuminazione a led aeroportuale PCBA AL3003 Materiale

Strati: 1 Layser

Materiale: Al3003

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1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

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6.5mm Board Thickness Polytronics PCBs The Ultimate Performance

Board Thickness: 6.5mm

Copper Thickness: 0.5-3oz

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Scheda stampata multistrato esterna in lamina finale da 1 oz per prodotti con conteggio da 2 a 30 strati

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Numero degli strati: 4-32 strati

Peso di rame: 12 oz

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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100% di prova elettrica prima della spedizione Tavola modello ad alta densità con rapporto di aspetto 10 1

Controllo dell'impedenza: +/-10%

Disallineamento degli strati: +/- 0.06

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Circuito stampato multistrato con rame da 1oz, multiclasse, impedenza pronta per la produzione

Peso di rame: 0.25OZ~12OZ

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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1.6mm Rogers Circuit Board 8 strati R4003+FR4 TG170 IPC3 Impedanza della miscela e VIPPO

funzione: Test elettrico superato al 100%.

Materiale: Rogers R5880

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Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

Spazio del conduttore: 3 mil

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Polyimide FR4 Densità 28-layer rigido Flex Circuit Board con componenti SMD

Sanforizzato: Local High Density, Back drill

Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura

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