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8 strati Rogers RO4003+FR4 TG170 Superficie d'oro Rogers Board PCB Maschera di saldatura verde

funzione: Test elettrico superato al 100%.

Maschera di saldatura: Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.

Ottieni il miglior prezzo

Rogers Materiale PCB 0,762 mm Vetro Epossico Giallo Coverlay Bianco Silkscreen

Superficie: D'oro

In vetro epossidico: RO4730G3 0,762 mm

Ottieni il miglior prezzo

Alta velocità TU-933 FR-4 vetro epossidico DK 3.6 Tavola PCB multilivello 4-22 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Peso di rame: 12 oz

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Processo di assemblaggio SMT THT DIP Scheda PCB HDI con finitura superficiale HASL e spessore rame 0,5oz-6oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Ottieni il miglior prezzo

1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Ottieni il miglior prezzo

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

Ottieni il miglior prezzo

100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Scheda modello ad alta densità con spessore rame finito da 1oz con miglioramento superficiale placcato in argento a immersione

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

Ottieni il miglior prezzo

0.15mm Inner Layer Spacing HDI PCB Board con seta bianca e dimensione del foro più piccolo 0.1mm Beneficio

Spaziamento dello strato interno: 0.15 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Strati Tavola PCB Multilayer PCB ad alta velocità

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Rivalutare qualsiasi strato di PCB HDI con una linea minima di 3 millimetri HASL / ENIG Finitura superficiale ROGERS + FR4

Min. Dimensione del foro finito: 0.1 mm

Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml

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Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anello annulare min.: 3 mil

Numero di strati: Qualsiasi strato

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Pcbs multilivello ad alto peso di rame 4-22 strati Tg170 FR-4 vetro epossidico 12OZ

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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rogers circuit board produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

2 strati di schede di circuiti stampati ad alta frequenza, conteggio di strati, 100% di prova elettrica prima della spedizione

E-car Rogers PCB Board con 1,6 mm di spessore di Pcbt e 0,78 mm di spessore di scheda

Scheda laminata Rogers a 2 strati con coverlay verde per prodotti

Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

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