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thick copper pcb produttore in linea

thick copper pcb (160)  produttore in linea

Immersione oro PCB a doppio lato 100% E-test per prestazioni superiori

Spazio del conduttore: 3 mil

Materie prime: FR-4

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Voltage IMS PCB Board 3KV Resistenza superficiale personalizzata Finitura 0.6-6.0MM

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

Colore della maschera di saldatura: Necessari clienti

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0.075/0.075mm Min. Larghezza di linea/spaziamento PCB IMS con finitura superficiale personalizzata

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

Numero degli strati: Dischi di circuiti stampati a doppio lato

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1-8Layer Immersion Gold Ceramic PCB Board Al2O3/ALN Costante dielettrica

Dimensione del PCB: 22 mm*19 mm

Strati: 1-8 strati

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Servizio unico per la produzione di schede PCB in ceramica

Conduttività termica: 170 W/mK

Colore maschera di saldatura: Nero

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Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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2-30 Conteggio degli strati Tavola PCB multilivello con spessore di 0,4 mm e finitura superficiale HASL/OSP/ENIG

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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0.6mm-6.0MM Spessore Led Grow Light PCB Circuito stampato

Servizio: Fabbricazione di PCB

Spessore del rame: 0.5-6.0oz

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1 strato di circuiti stampati con materiali politronici PCB politronici

Numero degli strati: 1 Tavola di circuito stampato a strato

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

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1.6 mm di spessore PCB a doppio lato per doppi strati e produzione avanzata

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Parola chiave: PCB a due strati

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OEM ODM Tavola PCB ceramica con maschera di saldatura nera alta costante dielettrica

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

Servizio: Servizio unico / OEM, DFM

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Pcb di alta densità interconnesso in nero con BGA

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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DFM Multilayer PCB ceramica con tecnologia di immersione oro Enig Finish Temper resistente

Nome del circuito: Tavola per PCB in ceramica ad immersione in oro

Superficie finita: Immersione oro, GLOD nichel-paladio

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