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thick copper pcb (160)  produttore in linea

ENIG Finitura superficiale Ceramica o BT Rigid IC Substrate PCB 1 oz Peso di rame

Spessore: 0.2 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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32 strati di PCB Multi-classe Impedanza Multi-layer PCB Board per progetti su larga scala

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Numero degli strati: 4-32 strati

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12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board con superficie in oro per immersione per applicazioni e superficie in argento per immersione

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Numero degli strati: 4-32 strati

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Circuito stampato multistrato con superficie in oro a immersione e rame da 1oz per esigenze speciali

Dimensione minima del pannello: 50mm x 50mm

Superficie: Oro per immersione

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Disco di circuito PCB IMS personalizzabile a base di rame per le vostre specifiche

Spessore del PCB: 0.6-6.0mm

Numero degli strati: 1 Tavola di circuito stampato a strato

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Rogers RO4003+IT180 Miscela Rogers PCB Board 0,5-6oz Copper Immersion Gold Finish

Esame: Spedizione priore della prova elettrica di 100%

colore di seta: Bianco, Nero, Giallo

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Sei strati RO4835+4350 Rogers PCB Board PCB ad alta frequenza personalizzato

In vetro epossidico: RO4730G3 0,762 mm

Costante dielettrica: 2.55-10.2

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Maschera di saldatura verde 2 strati PCB SLP PCB con 0.1mm Min. Traccia RoHS conforme

Colore della maschera di saldatura: Verde

Strati: 2

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PCB elettronica resistente con 0.2mm 1oz peso di rame maschera di saldatura nera sensore di pressione pcb

Applicazione: Dispositivi elettronici

colore di seta: Bianco

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Personalizzazione avanzata qualsiasi strato HDI PCB con peso di rame 0,5 oz-6 oz

Anello annulare min.: 3 mil

Min. Dimensione del foro finito: 0.1 mm

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ENIG Finitura superficiale IC Substrato PCB Circuito PCB 0.2mm Materiale di base BT HF HTG

Finitura superficiale: ENIG

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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1 oz Copper Weight Package Substrate PCB IC PCB Board Rohs Approvazione BT board

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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PCB a due strati rigido IC a substrato 0,2 mm ENIG Finitura superficiale RoHS conforme

Spessore: 0.2 mm

Conformità Rohs: - Sì, sì.

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Densità durevole Substrato IC ceramico PCB ultra sottile 0.2 mm 0.1 mm Materiali tracciabili BT

Distanza minima tra le tracce: 0.1 mm

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

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HASL Gold Finger Multilayer PCB 10 strato FR4 PCB Board personalizzazione

Peso di rame: 12 oz

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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Immersion Gold 3-8U" Multilayer PCB Board 4-22 strati Prototype da 24 ore

Peso di rame: 12 oz

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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