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thick copper pcb (241)  produttore in linea

Servizio OEM Multilayer PCB Board Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16Layer

Dimensione: /

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Servizio PCB IMS di tensione 3KV Resistere alla tensione Ventec Copper 0,5-6,0oz HASL/ENIG Finitura superficiale

Servizio: Fabbricazione di PCB

Certificazione ISO: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

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Voltage IMS PCB Board 3KV Resistenza superficiale personalizzata Finitura 0.6-6.0MM

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

Colore della maschera di saldatura: Necessari clienti

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Green PCB a due strati 1.6 mm doppio lato FR-4 Circuit Board

Strati: Doppia

Colore resistente alla saldatura: Verde

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Voltage IMS PCB Bianco Nero Giallo Silkscreen 1 strato Circuito isolato

Spessore del PCB: 0.6-6.0mm

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Clienti di Solder Mask Color richiedono la certificazione ISO ISO 9001 2015 Ventec PCB

Certificazione ISO: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

Min. Larghezza/intervallo tra le linee: 0,075/0,075 mm

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RO4003C Tg170 FR-4 Glass Epoxy Multilayer PCB Board Rogers Circuit Board

Numero degli strati: 4-22 Strati

Peso di rame: 12 oz

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Tg170 FR-4 3OZ Copper Weight Multilayer PCB Board 4 colori di maschera di saldatura in una sola tavola

Peso di rame: 12 oz

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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Multilayer PCB 4-22 Strati 0.2mm-6.0mm con impedenza multiclasse e spessore di rame Range 0.5oz-6oz

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Strati: 4-22 Strato

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Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.6mm-6.0MM Spessore Led Grow Light PCB Circuito stampato

Servizio: Fabbricazione di PCB

Spessore del rame: 0.5-6.0oz

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1 strato di circuiti stampati con materiali politronici PCB politronici

Numero degli strati: 1 Tavola di circuito stampato a strato

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

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1.6 mm di spessore PCB a doppio lato per doppi strati e produzione avanzata

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Parola chiave: PCB a due strati

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