thick copper pcb

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Bordo del PWB di HDI

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Bordo a più strati del PWB

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PCB flessibile rigido

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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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HDI PCB a qualsiasi strato

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PCB di substrato IC

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Substrato simile ai PCB

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PWB pesante del rame

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PCB IMS

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Il doppio ha parteggiato PWB

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thick copper pcb (270) produttore in linea

IPC-A-610 D Standard Multilayer Printed Board 6 Layer Count per l'industria

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

Ottieni il miglior prezzo

Scheda stampata multistrato esterna in lamina finale da 1 oz per prodotti con conteggio da 2 a 30 strati

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

Ottieni il miglior prezzo

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Ottieni il miglior prezzo

Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Ottieni il miglior prezzo

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Ottieni il miglior prezzo

Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Numero degli strati: 4-32 strati

Peso di rame: 12 oz

Ottieni il miglior prezzo

Tavola di circuito avanzata a due lati con requisiti speciali, priva di alogeni e controllo dell'impedenza del ±10%

Surface: OSP

Copper: 1oz

Ottieni il miglior prezzo

Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

Spazio del conduttore: 3 mil

Ottieni il miglior prezzo

1.6mm Rogers Circuit Board 8 strati R4003+FR4 TG170 IPC3 Impedanza della miscela e VIPPO

funzione: Test elettrico superato al 100%.

Materiale: Rogers R5880

Ottieni il miglior prezzo

Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione: /

Ottieni il miglior prezzo

Circuito stampato rigido-flessibile a 16 strati con componenti DIP e finitura superficiale HASL senza piombo

Numero di strati: 16 strati

Spessore: 0.6 mm

Ottieni il miglior prezzo

Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anello annulare min.: 3 mil

Numero di strati: Qualsiasi strato

Ottieni il miglior prezzo

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

Ottieni il miglior prezzo

SMT e tecnologia di montaggio superficiale Tavola di circuiti stampati multilivello con 6 strati

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

PCB IMS personalizzabili con FR-4 e controllo dell'impedenza Spessore 0,6-6,0 mm

Bianco Giallo Immersione Argento PCB Base Board 0.5-6.0oz rame IMS Circuito Board

PCB IMS personalizzato con materiale base FR-4 e min. Silkscreen Bridge di 0,1 mm

Piastra isolante Industrial Led Lighting Pcb Con Clienti richiesti Maschera di saldatura Colore

IPC-A-610 D Standard Multilayer Printed Board 6 Layer Count per l'industria

Scheda stampata multistrato esterna in lamina finale da 1 oz per prodotti con conteggio da 2 a 30 strati

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Tavola di circuito avanzata a due lati con requisiti speciali, priva di alogeni e controllo dell'impedenza del ±10%

Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

1.6mm Rogers Circuit Board 8 strati R4003+FR4 TG170 IPC3 Impedanza della miscela e VIPPO

Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Circuito stampato rigido-flessibile a 16 strati con componenti DIP e finitura superficiale HASL senza piombo

Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

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