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2 sided pcb (423)  produttore in linea

Scheda di cablaggio stampata a doppia faccia in rame da 1oz con finitura superficiale OSP per risultati

Solder Resist Color: Green

Number Of Layers: 2

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Polyimide FR4 Densità 28-layer rigido Flex Circuit Board con componenti SMD

Sanforizzato: Local High Density, Back drill

Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura

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Test di controllo dell'impedenza per circuito multistrato con spessore del circuito di 0,4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Scheda stampata multistrato esterna in lamina finale da 1 oz per prodotti con conteggio da 2 a 30 strati

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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1.6mm Rogers Circuit Board 8 strati R4003+FR4 TG170 IPC3 Impedanza della miscela e VIPPO

funzione: Test elettrico superato al 100%.

Materiale: Rogers R5880

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Tavola di circuito a doppio lato in oro immersione con peso in rame da 1 a 6 once

Trattamento superficiale: Oro per immersione

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

Spazio del conduttore: 3 mil

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0.5oz-6oz Spessore di rame Multilayer Circuito stampato Tavola OEM Servizio

Peso di rame: 12 oz

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Un buon prezzo. FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido in linea video

FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Rapporto di aspetto: 10:1

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Un buon prezzo. Fabbricazione di circuiti HDI ultra densi con 0,15 mm di larghezza minima di buco di linea Distanza di linea 2 Mil goldfinger 150U video

4L 1 N 1 HDI Board High Density Model Board con numero di strati da 4 a 20 strati

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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