2 sided pcb

Casa. >

2 sided pcb produttore in linea

Tutti i prodotti

Bordo del PWB di HDI

(88)

Bordo a più strati del PWB

(91)

Bordo del PWB di Rogers

(23)

PCB flessibile rigido

(41)

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

(30)

HDI PCB a qualsiasi strato

(16)

PCB di substrato IC

(11)

Substrato simile ai PCB

(10)

PWB pesante del rame

(8)

PCB IMS

(69)

Il doppio ha parteggiato PWB

(36)

Contattaci

001-512-7443871

sales@ltcircuit.com

Contatta ora

2 sided pcb (423) produttore in linea

Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Numero degli strati: 4-32 strati

Peso di rame: 12 oz

Ottieni il miglior prezzo

Tavole di circuiti stampati HDI progettate in modo efficiente con processo di immersione in oro e spaziatura P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Ottieni il miglior prezzo

100% di prova elettrica prima della spedizione Tavola modello ad alta densità con rapporto di aspetto 10 1

Controllo dell'impedenza: +/-10%

Disallineamento degli strati: +/- 0.06

Ottieni il miglior prezzo

Circuito stampato multistrato con rame da 1oz, multiclasse, impedenza pronta per la produzione

Peso di rame: 0.25OZ~12OZ

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

Ottieni il miglior prezzo

Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

Più piccola dimensione del foro: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

Ottieni il miglior prezzo

IPC-A-610 D Standard Multilayer Printed Board 6 Layer Count per l'industria

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

Ottieni il miglior prezzo

Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anello annulare min.: 3 mil

Numero di strati: Qualsiasi strato

Ottieni il miglior prezzo

Interconnettore ad alta densità tabella modello ad alta densità con requisiti speciali e presa della lampada

Rapporto di aspetto: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

Ottieni il miglior prezzo

Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Ottieni il miglior prezzo

Dischi di circuiti stampati HDI ad alta densità di interconnessione con traccia min 3/3Mil

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Esame: 100% E-test, raggi X

Ottieni il miglior prezzo

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Ottieni il miglior prezzo

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

Ottieni il miglior prezzo

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Ottieni il miglior prezzo

Schede di circuiti stampati HDI personalizzabili con dimensioni minime di buco di 0,15 mm e spessore di 0,4-3,2 mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

Ottieni il miglior prezzo

4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Numero degli strati: 4-32 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Ottieni il miglior prezzo

Circuito stampato multistrato con superficie in oro a immersione e rame da 1oz per esigenze speciali

Dimensione minima del pannello: 50mm x 50mm

Superficie: Oro per immersione

Ottieni il miglior prezzo

20 21 22 23 24 25 26 27

Inviaci direttamente la tua richiesta.

2 sided pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Articolo n. R0028 Tavola per PCB in ceramica PCB a pellicola spessa in ceramica con spessore di 1,6 mm progettato per componenti elettronici robusti

Spessore da 0,1 mm a 3,0 mm PCB in rame ceramico con dimensioni da 2 mm a 200 mm Perfetto per circuiti ad alta affidabilità

Circuiti stampati in PCB a pellicola spessa in ceramica, n. R0028 Soluzione ideale per applicazioni di elettronica di potenza e moduli RF

Disco di circuito PCB IMS personalizzabile a base di rame per le vostre specifiche

Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Tavole di circuiti stampati HDI progettate in modo efficiente con processo di immersione in oro e spaziatura P1.5.

100% di prova elettrica prima della spedizione Tavola modello ad alta densità con rapporto di aspetto 10 1

Circuito stampato multistrato con rame da 1oz, multiclasse, impedenza pronta per la produzione

Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

IPC-A-610 D Standard Multilayer Printed Board 6 Layer Count per l'industria

Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Interconnettore ad alta densità tabella modello ad alta densità con requisiti speciali e presa della lampada

Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Dischi di circuiti stampati HDI ad alta densità di interconnessione con traccia min 3/3Mil

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Schede di circuiti stampati HDI personalizzabili con dimensioni minime di buco di 0,15 mm e spessore di 0,4-3,2 mm

4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Circuito stampato multistrato con superficie in oro a immersione e rame da 1oz per esigenze speciali