any layer hdi pcb (124) produttore in linea
Rapporto di aspetto: 10:1
Parole chiave: Interconnettore ad alta densità
Min. Dimensione del foro finito: 0.1 mm
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml
Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP
Anello annulare min.: 3 mil
Min. Dimensione del foro finito: 0.1 mm
Strati: 7 strati
Materiale: Shengyi S1000 TG170
Anello annulare min.: 3 mil
Materiale: FR-4
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Numero di strati: 4-20 Strati
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Dimensione minima del foro: 0.15 mm
Key Words: High Density Interconnector
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.
Rapporto di aspetto: 10:1
Spaziamento dello strato interno: 0.15 mm
Spessore: 00,4-3,2 mm
Strati: 12 strati
Materiale: Shengyi S1000 TG170
Strati: 14 Strati
Materiale: ITEQ IT180
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Dimensione minima del foro: 0.1 mm
tempo di consegna: 2-5 giorni
Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)
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