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any layer hdi pcb produttore in linea

any layer hdi pcb (124)  produttore in linea

ENIG 3U" 8 strato PCB multilivello con impedenza controllata

Strati: 8 strati

Materiale: Shengyi S1000

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Dispositivi per circuiti stampati HDI con anello annulare di 3 mm min.

tempo di consegna: 2-5 giorni

Anello annulare min.: 3 mil

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HDI ad alte prestazioni qualsiasi strato di PCB ENIG Superficie di finitura 0.2-6mm

Materiale: FR-4

Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml

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4L 1 N 1 HDI Board High Density Model Board con numero di strati da 4 a 20 strati

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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Un buon prezzo. Requisiti particolari Sottoccarico della lampada e 100%E-Testing High Speed PCB Board per la prova in linea video

Requisiti particolari Sottoccarico della lampada e 100%E-Testing High Speed PCB Board per la prova

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Min Trace: 3/3MIL

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Un buon prezzo. FR-4 Alta densità di interconnessione qualsiasi strato PCB con dimensione minima del foro di 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Laminatura multipla in linea video

FR-4 Alta densità di interconnessione qualsiasi strato PCB con dimensione minima del foro di 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Laminatura multipla

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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Un buon prezzo. Speciale lampadina presa di alta densità Interconnettore PCB 10 strati Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U video

Speciale lampadina presa di alta densità Interconnettore PCB 10 strati Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI PCB prototipo

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

Strato del bordo: 6-32L

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Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

Più piccola dimensione del foro: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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HDI PCB rigido flessibile con finitura superficiale ENIG 4 strati Fr4/poliimide HDI 1+N+1

Componenti: SMD, BGA, DIP, ecc.

Finitura superficiale: HASL SE

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TACNIC TSM-DS3 HDI PCB rigido flessibile 12 strati Spessore della scheda 2,9 mm

Strati: 12 strati

Materiale: TACNIC TSM-DS3

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Quattro strati rigidi flessibili SMD BGA DIP Componenti 1-8 flessibilità

Materiale: FR4, poliammide, PET

Flessibilità: 1-8 volte

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