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Tavola PCB HDI ad alta precisione con disallineamento degli strati /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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10L HDI PCB Board 2+N+2 con traccia minima 3/3mil Board 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Requisiti speciali: presa della lampada

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0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Tavola per PCB HDI resistente 6-32 strati HDI Quattro lati Mezzo buco Laser Buco dimensione 0,075 mm

Strato del bordo: 6-32L

Spessore: 00,4-3,2 mm

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6-32L HDI PCB Design 0.2mm-6.0mm Spessore Mezzo buco Bga Caratteristica

Requisiti speciali: presa della lampada

Rapporto di aspetto: 10:1

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Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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4L 6L High Density HDI PCB Board Con Mezzo buco di controllo dell'impedenza

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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Bianco/Nero/Giallo Silkscreen HDI PCB Controllo dell'impedenza FR-4 3mil Min. Anello annulare

Peso di rame: 0.5oz-6oz

colore di seta: Bianco, Nero, Giallo

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Confiabile HDI PCB Board FR4 IT180 P1.25 LED Modulo P1.0 LED Screen Indoor HDI 1+N+1

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

Rapporto di aspetto: 10:1

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6 strati di presa della lampada HDI Pcb rigido flessibile Mezzo buco 3/3Mil Controllo dell'impedenza

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Requisiti speciali: presa della lampada

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Sì Controllo dell'impedenza Tavola HDI PCB con mezza buca e dimensione minima del buco di 0,15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X

Spessore: 00,4-3,2 mm

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10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Shengyi S1000 8 strati HDI PCB di alta densità Multilayer PCB Board BGA Solder

Strati: 8 strati

Materiale: Shengyi S1000

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any layer hdi pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

6-32L Board Layer HDI PCB Board Realizzato con FR4 IT180 Materia prima e taglia del foro per trivellazione laser da 0,1 mm per le applicazioni

FR4 IT180 4-20 Strati HDI PCB Board con controllo di impedenza multi e buco di 0,1 mm Nickel-Palladium BGA 0,2 mm

0.15mm Inner Layer Spacing HDI PCB Board con seta bianca e dimensione del foro più piccolo 0.1mm Beneficio

12 strati HDI 2+N+2 Fori impilati PCB

Tavola PCB HDI ad alta precisione con disallineamento degli strati /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

10L HDI PCB Board 2+N+2 con traccia minima 3/3mil Board 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

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6-32L HDI PCB Design 0.2mm-6.0mm Spessore Mezzo buco Bga Caratteristica

Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

4L 6L High Density HDI PCB Board Con Mezzo buco di controllo dell'impedenza

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Shengyi S1000 8 strati HDI PCB di alta densità Multilayer PCB Board BGA Solder