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electronic circuit board (249) produttore in linea

Dischi di circuiti rigidi flessibili 4L Trattamento Enig 0.1Mm Trace Bend Radius 0.5-10Mm

Livello massimo: 52L

No degli strati: 4 strati

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Polyimide FR4 Densità 28-layer rigido Flex Circuit Board con componenti SMD

Sanforizzato: Local High Density, Back drill

Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura

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Advanced Rigid Flex Printed Circuit Board 1-28 strati per l'elettronica

Materiale: FR4, poliammide, PET

Sanforizzato: Local High Density, Back drill

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Tavola di circuito PCB rigido flessibile resistente con trattamento argento Enig superficie Fr4

Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento

Finitura superficiale: HASL SE

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ABF Materiale Immersione Oro PCB Substrato Circuito Con White Silkscreen

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

tempo di consegna: 5-7 giorni

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ENIG Finitura superficiale IC Substrato PCB Circuito PCB 0.2mm Materiale di base BT HF HTG

Finitura superficiale: ENIG

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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0.5oz-6oz Spessore di rame Multilayer Circuito stampato Tavola OEM Servizio

Peso di rame: 12 oz

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Tavola di circuito PCB multilivello in argento immersione con dimensioni massime 600 mm*1200 mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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FR4/Polyimide/PET White Solder Mask FPC Circuit Board Bendable Circuit Board OEM

Materiale: FR4, poliammide, PET

Strato PCB: 1-28 strati

Ottieni il miglior prezzo

Dimensione 22mm*19mm Tavola di circuito stampato in ceramica a più strati Per PCB PCBA OEM

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

Tecniche di superficie: ENIG,nickel-palladium GLOD

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4Layer Smd Componenti Flexrigid Pcb Bendable Circuit Board Hasl Lf Finitura superficiale

Strato PCB: 1-28 strati

No degli strati: 4 strati

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0.2mm-6.0mm Multilayer Printed Circuit Board 4-22 strati Spessore oro 3-30U" Prototipo

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Quattro strati rigidi flessibili SMD BGA DIP Componenti 1-8 flessibilità

Materiale: FR4, poliammide, PET

Flessibilità: 1-8 volte

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OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm

Rapporto di aspetto: 10:1

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Advanced Ceramic Printed Circuit Board Immersione Oro Superficie Finish Al2O3

Conduttività termica: 170 W/mK

Costante dielettrica: 6.0-10.0

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Green PCB a due strati 1.6 mm doppio lato FR-4 Circuit Board

Strati: Doppia

Colore resistente alla saldatura: Verde

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