multi layer printed circuit board

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multi layer printed circuit board produttore in linea

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multi layer printed circuit board (62) produttore in linea

Interconnettore ad alta densità HDI PCB Board per P1.25 LED Display Indoor 6-32L

Numero di strati: 4-20 Strati

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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RO4003C Tg170 FR-4 Multilayer PCB Board Rogers PCB Board 12OZ Peso di rame

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Peso di rame: 12 oz

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20 schede PCB a strato con controllo di impedenza multigruppo VIPPO sotto pasta TU-933

Numero di strati: 4-20 Strati

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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FR4 TU-872 PCB ad alta velocità 10 strati 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Board ENIG IP4452

Min Trace: 3/3MIL

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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OEM 1-8 strato PCB Board Con rame Placcato Laminato Immersione oro PCB

Dimensione: 2 mm~200 mm

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

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Conducibilità termica avanzata PCB in ceramica immersione oro

Tipo di prodotto: PCB&PCBAOEM, DFM

Costante dielettrica: 6.0-10.0

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OEM ODM Tavola PCB ceramica con maschera di saldatura nera alta costante dielettrica

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

Servizio: Servizio unico / OEM, DFM

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6-32L HDI PCB Design 0.2mm-6.0mm Spessore Mezzo buco Bga Caratteristica

Requisiti speciali: presa della lampada

Rapporto di aspetto: 10:1

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Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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100% E-test Tavola stampata a doppio lato con vetrina bianca oro spesso 30U"

Caratteristica: E-prova 100%

Strati: Doppia

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4L 6L High Density HDI PCB Board Con Mezzo buco di controllo dell'impedenza

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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PCB a doppio strato in oro per prestazioni e affidabilità superiori

Peso di rame: 1-6oz

Trasporti marittimi: DHL UPS EMS TNT FedEx, Express Courier, Trasporto marittimo

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ENIG Finitura superficiale Ceramica o BT Rigid IC Substrate PCB 1 oz Peso di rame

Spessore: 0.2 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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10 strati di assemblaggio PCB rigido flessibile con V CUT Routing Immersion Gold Treatment

Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura

Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento

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Tavola PCB in ceramica resistente all'usura con DFM e elevata conduttività termica

Larghezza minima della linea/intervallo: 0.1 mm

Servizio: Servizio unico / OEM, DFM

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OEM FR-4 PCB a doppio lato Disegno in vetrina bianca/nera/gialla

Parola chiave: PCB a due strati

Spazio del conduttore: 3 mil

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